講演抄録/キーワード |
講演名 |
2018-11-29 14:15
GaN-MOSFETにおけるGaN表面処理とゲート絶縁膜アニールによるチャネル移動度の改善 ○梶原瑛祐・新留 彩・彦坂年輝・蔵口雅彦(東芝)・吉岡 啓(東芝デバイス&ストレージ)・布上真也(東芝) ED2018-35 CPM2018-69 LQE2018-89 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2018-35 CPM2018-69 LQE2018-89 |
抄録 |
(和) |
リセス構造型のノーマリオフGaN-MOSFETのチャネル移動度を改善したので報告する.これは,リセスエッチングで生じたGaN層のダメージを除去する表面処理プロセスとゲート絶縁膜アニールプロセスの導入により実現された.これら2つのプロセスはゲート絶縁膜/GaN界面の界面準位密度を低減し,その結果,チャネルのクーロン散乱が抑制されることでチャネル移動度が改善されることを明らかにした. |
(英) |
In the previous work, we studied on the channel mobility in the Normally-off recessed GaN-based metal-oxide-semiconductor field effect transistors (GaN-MOSFETs) and fabricated the GaN-MOSFET with improved channel mobility. The fabricated GaN-MOSFET is introduced the two processes: the long-time gate-dielectric SiO2 annealing after the deposition for the reducing charge-trap density in the SiO2 and the surface treatment under NH3 ambient after the recess etching process for removing the etching damage. From the analysis using the theoretical model based on Matthiessen’s rule, we show that the improvement of the channel mobility is achieved by reduction of the interface-trap density and suppression of Coulomb scattering in MOS-channel. |
キーワード |
(和) |
MOS型GaNパワーデバイス / リセス / チャネル移動度 / SiO2 / / / / |
(英) |
MOS-GaN power device / recess / channel mobility / SiO2 / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 118, no. 330, ED2018-35, pp. 13-16, 2018年11月. |
資料番号 |
ED2018-35 |
発行日 |
2018-11-22 (ED, CPM, LQE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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