講演抄録/キーワード |
講演名 |
2018-12-05 15:05
水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討 ○門本淳一郎・入江英嗣・坂井修一(東大) VLD2018-46 DC2018-32 |
抄録 |
(和) |
横並びに集積された複数のチップを無線で接続するワイヤレスバスインタフェースを提案する.チップ全面にまたがる大きなコイルと送受信回路を各チップに配置することで,水平方向の誘導結合を介した複数チップ間通信を可能にする.提案するチップ間通信技術と無線電力伝送技術を併用することで,チップ間やチップと基板間の有線接続が取り除かれ,多様な形状の組み込みシステム実装を実現することができる. |
(英) |
We propose a wireless bus interface which connects chips integrated side by side wirelessly. Implementing large coils and transceiver circuits on each chip enables communication between multiple chips via horizontal inductive coupling. By using the proposed inter-chip communication technology and wireless power transmission technology in combination, wired connection between chips and between chips and a board is removed, and embedded systems with various shapes are realized. |
キーワード |
(和) |
システムインパッケージ(SiP) / 誘導結合 / 三次元実装 / / / / / |
(英) |
system-in-a-package (SiP) / inductive coupling / 3-D integration / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 118, no. 334, VLD2018-46, pp. 43-48, 2018年12月. |
資料番号 |
VLD2018-46 |
発行日 |
2018-11-28 (VLD, DC) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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VLD2018-46 DC2018-32 |