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講演抄録/キーワード
講演名
2018-12-06 17:10
III-V/Siハイブリッド光集積回路に向けたチップオンウェーハプラズマ活性化接合の検討
○
白 柳
(
東工大
)・
菊地健彦
(
住友電工
)・
御手洗拓矢
・
西山伸彦
(
東工大
)・
八木英樹
(
住友電工
)・
雨宮智宏
・
荒井滋久
(
東工大
)
OPE2018-127 LQE2018-137 SIPH2018-43
エレソ技報アーカイブへのリンク:
OPE2018-127
LQE2018-137
抄録
(和)
(まだ登録されていません)
(英)
(Not available yet)
キーワード
(和)
ハイブリッド
/
光集積回路
/
チップオンウェーハ
/
プラズマ活性化接合
/
フォトルミネッセンス
/
応力
/ /
(英)
Hybrid
/
Photonic Integrated Circuits
/
Chip-on-Wafer
/
Plasma Activated Bonding
/
photoluminescence
/
stress
/ /
文献情報
信学技報, vol. 118, no. 348, OPE2018-127, pp. 149-153, 2018年12月.
資料番号
OPE2018-127
発行日
2018-11-29 (OPE, LQE)
ISSN
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード
OPE2018-127 LQE2018-137 SIPH2018-43
エレソ技報アーカイブへのリンク:
OPE2018-127
LQE2018-137
研究会情報
研究会
LQE OPE SIPH
開催期間
2018-12-06 - 2018-12-07
開催地(和)
慶應義塾大学
開催地(英)
Keio University
テーマ(和)
Photonic Device Workshop (半導体レーザ関連技術, パッシブデバイス技術, シリコンフォトニクス)
テーマ(英)
Photonic Device Workshop
講演論文情報の詳細
申込み研究会
OPE
会議コード
2018-12-LQE-OPE-SIPH
本文の言語
英語(日本語タイトルあり)
タイトル(和)
III-V/Siハイブリッド光集積回路に向けたチップオンウェーハプラズマ活性化接合の検討
サブタイトル(和)
タイトル(英)
Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si hybrid Photonic Integrated Circuits
サブタイトル(英)
キーワード(1)(和/英)
ハイブリッド
/
Hybrid
キーワード(2)(和/英)
光集積回路
/
Photonic Integrated Circuits
キーワード(3)(和/英)
チップオンウェーハ
/
Chip-on-Wafer
キーワード(4)(和/英)
プラズマ活性化接合
/
Plasma Activated Bonding
キーワード(5)(和/英)
フォトルミネッセンス
/
photoluminescence
キーワード(6)(和/英)
応力
/
stress
キーワード(7)(和/英)
/
キーワード(8)(和/英)
/
第1著者 氏名(和/英/ヨミ)
白 柳
/
LIU BAI
/
第1著者 所属(和/英)
東京工業大学
(略称:
東工大
)
Tokyo Institute of Technology
(略称:
Tokyo Tech
)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ)
菊地 健彦
/
Takehiko Kikuchi
/
キクチ タケヒコ
第2著者 所属(和/英)
住友電気工業株式会社
(略称:
住友電工
)
Sumitomo Electric Industries, Ltd
(略称:
SEI
)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ)
御手洗 拓矢
/
Takuya Mitarai
/
ミタライ タクヤ
第3著者 所属(和/英)
東京工業大学
(略称:
東工大
)
Tokyo Institute of Technology
(略称:
Tokyo Tech
)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ)
西山 伸彦
/
Nobuhiko Nishiyama
/
ニシヤマ ノブヒコ
第4著者 所属(和/英)
東京工業大学
(略称:
東工大
)
Tokyo Institute of Technology
(略称:
Tokyo Tech
)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ)
八木 英樹
/
Hideki Yagi
/
ヤギ ヒデキ
第5著者 所属(和/英)
住友電気工業株式会社
(略称:
住友電工
)
Sumitomo Electric Industries, Ltd
(略称:
SEI
)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ)
雨宮 智宏
/
Tomohiro Amemiya
/
アメミヤ トモヒロ
第6著者 所属(和/英)
東京工業大学
(略称:
東工大
)
Tokyo Institute of Technology
(略称:
Tokyo Tech
)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ)
荒井 滋久
/
Shigehisa Arai
/
アライ シゲヒサ
第7著者 所属(和/英)
東京工業大学
(略称:
東工大
)
Tokyo Institute of Technology
(略称:
Tokyo Tech
)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第8著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第9著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第10著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第11著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第12著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第13著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第14著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第15著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第16著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第17著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第18著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第19著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ)
/ /
第20著者 所属(和/英)
(略称: )
(略称: )
講演者
第1著者
発表日時
2018-12-06 17:10:00
発表時間
80分
申込先研究会
OPE
資料番号
OPE2018-127, LQE2018-137, SIPH2018-43
巻番号(vol)
vol.118
号番号(no)
no.348(OPE), no.349(LQE)
ページ範囲
pp.149-153
ページ数
5
発行日
2018-11-29 (OPE, LQE)
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