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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2018-12-07 14:35 デジタルICチップの電源ノイズ特性におけるパッケージング実装形態依存性の解析 ○月岡暉裕・地家幸佑・渡辺 航・三浦典之・永田 真（神戸大）  CPM2018-96 ICD2018-57 IE2018-75 |
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| 抄録 | （和） | デジタルICチップの動作に起因した電源電圧の変動は、伝導ノイズや放射ノイズとなり、ICチップの内外において回路の誤動作等の電磁障害を引き起こし得る。本稿では、ICチップのパッケージ構造が電源ノイズ特性に与える影響に着目し、CoB実装とFC-BGA実装の、二種類のベアチップ実装におけるオンチップ電源ノイズ特性の差異を実測と解析により評価した。 |
| （英） | The conducted and radiated emission are caused by the dynamic power consumption in digital circuit operations. The characteristics of those emissions are associated to the power delivery network impedance for the electrical system. The package style has an impact on the power noise profiles. This paper describes and evaluates a simulation techniques for representing the on chip power noise for two IC packaging structures. | |
| キーワード | （和） | 電源ノイズ / パッケージング実装 / 電磁妨害 / オンチップモニタ / チップパワーモデル / / / |
| （英） | Dynamic power noise / Integrated circuit packaging / Electromagnetic interference / On chip monitor / Chip power model / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 337, ICD2018-57, pp. 37-42, 2018年12月. | |
| 資料番号 | ICD2018-57 | |
| 発行日 | 2018-11-28 (CPM, ICD, IE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2018-96 ICD2018-57 IE2018-75 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC CPSY RECONF CPM ICD IE IPSJ-SLDM |
| 開催期間 | 2018-12-05 - 2018-12-07 |
| 開催地（和） | サテライトキャンパスひろしま |
| 開催地（英） | Satellite Campus Hiroshima |
| テーマ（和） | デザインガイア2018 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2018 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2018-12-VLD-DC-CPSY-RECONF-CPM-ICD-IE-SLDM-EMB-ARC |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | デジタルICチップの電源ノイズ特性におけるパッケージング実装形態依存性の解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Analysis of Conductive Power Noise Characteristics in Digital IC Chips between two Different IC Packaging Structures |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電源ノイズ / Dynamic power noise |
| キーワード(2)（和/英） | パッケージング実装 / Integrated circuit packaging |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁妨害 / Electromagnetic interference |
| キーワード(4)（和/英） | オンチップモニタ / On chip monitor |
| キーワード(5)（和/英） | チップパワーモデル / Chip power model |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 月岡 暉裕 / Akihiro Tsukioka / ツキオカ アキヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 地家 幸佑 / Kosuke Jike / ジケ コウスケ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渡辺 航 / Koh Watanabe / ワタナベ コウ |
| 第3著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三浦 典之 / Noriyuki Miura / ミウラ ノリユキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第5著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-12-07 14:35:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | CPM2018-96, ICD2018-57, IE2018-75 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | no.336(CPM), no.337(ICD), no.338(IE) |
| ページ範囲 | pp.37-42 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2018-11-28 (CPM, ICD, IE) |
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