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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2019-10-24 09:30 ［招待講演］NiAl as Cu alternative for ultrasmall feature sizes ○Linghan Chen・Junichi Koike・Daisuke Ando・Yuji Sutou（Tohoku Univ.）  SDM2019-59 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | Conventional Cu interconnect will suffer from a great line resistivity increase due to aggressive downscaling of the dimensions of future large-scale-integrated (LSI) devices. In this report, the possibility of NiAl as a Cu alternative for highly scaled interconnections is investigated, with interfacial reaction, diffusion-barrier property, time-dependent-dielectric-breakdown (TDDB) reliability and thickness/linewidth-dependent resistivity change being examined. The results demonstrate that NiAl is a promising interconnect material that can be used without liner or barrier layer for linewidths below 7 nm. | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | Interconnect / NiAl / Cu alternative / Liner- and Barrier-free / Reliability / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 119, no. 239, SDM2019-59, pp. 29-33, 2019年10月. | |
| 資料番号 | SDM2019-59 | |
| 発行日 | 2019-10-16 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2019-59 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2019-10-23 - 2019-10-24 |
| 開催地（和） | 東北大学未来情報産業研究館５Ｆ |
| 開催地（英） | Niche, Tohoku Univ. |
| テーマ（和） | プロセス科学と新プロセス技術 |
| テーマ（英） | Process Science and New Process Technology |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2019-10-SDM |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | NiAl as Cu alternative for ultrasmall feature sizes |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / Interconnect |
| キーワード(2)（和/英） | / NiAl |
| キーワード(3)（和/英） | / Cu alternative |
| キーワード(4)（和/英） | / Liner- and Barrier-free |
| キーワード(5)（和/英） | / Reliability |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 陳 凌寒 / Linghan Chen / チン リンハン |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小池 淳一 / Junichi Koike / コイケ ジュンイチ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 安藤 大輔 / Daisuke Ando / アンド ダイスケ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 須藤 祐司 / Yuji Sutou / ストウ ユジ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2019-10-24 09:30:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2019-59 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | no.239 |
| ページ範囲 | pp.29-33 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2019-10-16 (SDM) |
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