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講演抄録/キーワード
講演名 2020-11-30 15:45
湿度加速試験一考察(その3)
伊藤貞則イトケン事務所R2020-29
抄録 (和) 日本で使用される電子機器にとって湿度ストレスはその信頼性を劣化させる大きな要因である.したがって湿度ストレスによる加速試験は非常に重要なものである.しかし湿度ストレスが信頼性低下に及ぼすメカニズムは種類が多く適切な評価方法になっていないことも多い.とりわけ高温高湿にすれば加速になるという感覚で試験されることも多く、失敗事例となることもある.本報では85℃85%の本来の目的,長所とともに自然環境の加速として不向きな対象について考察する. 
(英) The humidity stress against electronics used in Japan cause the big influence for reliability. So, the humidity stress acceleration test is significant. However, the mechanism of humidity stress is so various that the evaluation method may not be suitable to cover all cases. Especially, high temperature and high humidity test tend to be regarded as the acceleration test, this assumption leads to the wrong example. Here, the humidity acceleration 85℃85% test is considered involved the advantages and disadvantages.
キーワード (和) 湿度加速試験 / 85℃85% / エレクトロケミカルマイグレーション / CAF / / / /  
(英) Accelerated Humidity Stress Test / 85℃85% / Erectro-chemical Migration / CAF / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 120, no. 267, R2020-29, pp. 30-35, 2020年11月.
資料番号 R2020-29 
発行日 2020-11-23 (R) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2020-29

研究会情報
研究会 R  
開催期間 2020-11-30 - 2020-11-30 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) Online 
テーマ(和) 半導体と電子デバイスの信頼性、信頼性一般 
テーマ(英) Reliability of semiconductor and electronic devices, Reliability general 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 R 
会議コード 2020-11-R 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 湿度加速試験一考察(その3) 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Study for Accelerated Humidity Stress Test (part 3) 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 湿度加速試験 / Accelerated Humidity Stress Test  
キーワード(2)(和/英) 85℃85% / 85℃85%  
キーワード(3)(和/英) エレクトロケミカルマイグレーション / Erectro-chemical Migration  
キーワード(4)(和/英) CAF / CAF  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 伊藤 貞則 / Sadanori Itou / イトウ サダノリ
第1著者 所属(和/英) イトケン事務所 (略称: イトケン事務所)
Itoken office (略称: Itoken)
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講演者 第1著者 
発表日時 2020-11-30 15:45:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 R 
資料番号 R2020-29 
巻番号(vol) vol.120 
号番号(no) no.267 
ページ範囲 pp.30-35 
ページ数
発行日 2020-11-23 (R) 


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