| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2021-01-29 13:00
HfSiOxゲート AlGaN/GaN HEMTsのDC特性とMOS界面評価 ○越智亮太(北大)・前田瑛里香(芝浦工大/物質・材料研究機構)・生田目俊秀(物質・材料研究機構)・塩﨑宏司(名大)・橋詰 保(北大/名大) ED2020-31 MW2020-84 |
| 抄録 |
(和) |
GaN系HEMTは5G基地局用RF増幅器として期待されている。大振幅動作時のゲート漏れ電流制御や経時劣化性の観点から絶縁ゲート構造が望ましい。絶縁膜には、良好なMIS界面・高いバンドギャップ・高い誘電率等が求められている。そこで、high-$kappa$絶縁膜として、HfSiOxをゲート酸化膜に用いたAlGaN/GaN MOS-HEMTsを作製した。HfSiOxゲートHEMTsは、高い誘電率から予測される高い相互コンダクタンス($g_m$)を有する良好な伝達特性とSS=71mV/decという良好なサブスレッショルド特性を示した。また、MOS HEMTダイオードにおいて、周波数分散が無視できるほど小さな良好なC-V特性が得られた。C-V特性解析から、HfSiOx/AlGaN界面では、$10^{11}cm^{-2}eV^{-1}$台の低い界面準位密度が得られた。加えて、150$^circ$での高温下においても、高い動作安定性が得られた。 |
| (英) |
GaN high-electron-mobility transistors (HEMTs) are very attractive for the fifth generation communication system. To build up a stable MIS gate structure, we have to consider basic properties of insulators such as bandgap, permittivity, breakdown field and chemical stability. HfSiOx has been applied to AlGaN/GaN high-electron-mobility transistors (HEMTs) as a high-$kappa$ gate dielectric. The HfSiOx-gate HEMT showed good transfer characteristics with a high transconductance expected from its $kappa$ value and a subthreshold swing of 71mV/dec. For the MOS HEMT diode, we observed excellent C-V characteristics with negligible frequency dispersion. The detailed C-V analysis showed low state densities on the order of $10^{11}cm^{-2}eV^{-1}$ at the HfSiOx/AlGaN interface. In addition, excellent operation stability of the MOS HEMT was observed at high temperatures up to 150$^circ$. |
| キーワード |
(和) |
AlGaN / GaN / MOS / HEMT / HfSiOx / 界面準位 / high-κ / |
| (英) |
AlGaN / GaN / MOS / HEMT / HfSiOx / Interface state / high-κ / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 120, no. 353, ED2020-31, pp. 22-25, 2021年1月. |
| 資料番号 |
ED2020-31 |
| 発行日 |
2021-01-22 (ED, MW) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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