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講演抄録/キーワード
講演名 2021-02-05 13:05
[招待講演]サブ30nmピッチCuダマシン配線のためのRu選択成長メタル・キャッピングとウェハ表面状態の制御
相澤宏一前川 薫カイフン ユ-ギアナ パッタナイクガート ルーシンク SDM2020-55
抄録 (和) (まだ登録されていません) 
(英) (Not available yet)
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文献情報 信学技報, vol. 120, no. 359, SDM2020-55, pp. 1-6, 2021年2月.
資料番号 SDM2020-55 
発行日 2021-01-29 (SDM) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2020-55

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2021-02-05 - 2021-02-05 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) Online 
テーマ(和) 配線・実装技術と関連材料技術 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2021-02-SDM 
本文の言語 英語(日本語タイトルあり) 
タイトル(和) サブ30nmピッチCuダマシン配線のためのRu選択成長メタル・キャッピングとウェハ表面状態の制御 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Ru Area Selective Metal Capping and Wafer Surface Condition Control for sub-30nm Pitch Cu Damascene Interconnect 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 相澤 宏一 / Hirokazu Aizawa / アイザワ ヒロカズ
第1著者 所属(和/英) * (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 前川 薫 / Kaoru Maekawa / マエカワ カオル
第2著者 所属(和/英) * (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) カイフン ユ- / Kai-Hung Yu / カイフン ユ-
第3著者 所属(和/英) * (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) ギアナ パッタナイク / Gyana Pattanaik / ギアナ パッタナイ
第4著者 所属(和/英) * (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) ガート ルーシンク / Gert Leusink /
第5著者 所属(和/英) * (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA)
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講演者 第1著者 
発表日時 2021-02-05 13:05:00 
発表時間 40分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2020-55 
巻番号(vol) vol.120 
号番号(no) no.359 
ページ範囲 pp.1-6 
ページ数
発行日 2021-01-29 (SDM) 


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