| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2021-02-05 13:05
[招待講演]サブ30nmピッチCuダマシン配線のためのRu選択成長メタル・キャッピングとウェハ表面状態の制御 ○相澤宏一,前川 薫,カイフン ユ-,ギアナ パッタナイク,ガート ルーシンク SDM2020-55 |
| 抄録 |
(和) |
(まだ登録されていません) |
| (英) |
(Not available yet) |
| キーワード |
(和) |
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| 文献情報 |
信学技報, vol. 120, no. 359, SDM2020-55, pp. 1-6, 2021年2月. |
| 資料番号 |
SDM2020-55 |
| 発行日 |
2021-01-29 (SDM) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
| PDFダウンロード |
SDM2020-55 |
| 研究会情報 |
| 研究会 |
SDM |
| 開催期間 |
2021-02-05 - 2021-02-05 |
| 開催地(和) |
オンライン開催 |
| 開催地(英) |
Online |
| テーマ(和) |
配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ(英) |
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| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
SDM |
| 会議コード |
2021-02-SDM |
| 本文の言語 |
英語(日本語タイトルあり) |
| タイトル(和) |
サブ30nmピッチCuダマシン配線のためのRu選択成長メタル・キャッピングとウェハ表面状態の制御 |
| サブタイトル(和) |
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| タイトル(英) |
Ru Area Selective Metal Capping and Wafer Surface Condition Control for sub-30nm Pitch Cu Damascene Interconnect |
| サブタイトル(英) |
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| 第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
相澤 宏一 / Hirokazu Aizawa / アイザワ ヒロカズ |
| 第1著者 所属(和/英) |
* (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA) |
| 第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
前川 薫 / Kaoru Maekawa / マエカワ カオル |
| 第2著者 所属(和/英) |
* (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA) |
| 第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
カイフン ユ- / Kai-Hung Yu / カイフン ユ- |
| 第3著者 所属(和/英) |
* (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA) |
| 第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
ギアナ パッタナイク / Gyana Pattanaik / ギアナ パッタナイ |
| 第4著者 所属(和/英) |
* (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA) |
| 第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
ガート ルーシンク / Gert Leusink / |
| 第5著者 所属(和/英) |
* (略称: *)
TEL Technology Center, America, LLC (略称: TTCA) |
| 第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2021-02-05 13:05:00 |
| 発表時間 |
40分 |
| 申込先研究会 |
SDM |
| 資料番号 |
SDM2020-55 |
| 巻番号(vol) |
vol.120 |
| 号番号(no) |
no.359 |
| ページ範囲 |
pp.1-6 |
| ページ数 |
6 |
| 発行日 |
2021-01-29 (SDM) |
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