講演抄録/キーワード |
講演名 |
2021-02-05 13:45
Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性 ○山田裕貴・矢作政隆・小池淳一(東北大) SDM2020-56 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2020-56 |
抄録 |
(和) |
本研究の目的は,Cu配線を圧迫する厚い二重構造のTaライナーとTaNバリアを,熱的に安定なアモルファス構造で,ライナーとバリアの両方の機能を有する単層のCo合金に置き換えることである.アモルファス安定性の指標としてCALPHAD法を用いて様々なCo合金系を対象にT0曲線を計算した.その結果,Co-Zr系が有力候補として見出された.そこで,Co-Zr系合金の極薄膜の密着性とバリア性を実験により検証したところ,Cu/Co-Zr/SiO2積層サンプルは良好な密着性と優れたバリア性を示した.しかし,高温ではCo-Zr層が分解し,CoがCu層へ拡散したために,薄膜の抵抗率が上昇した. |
(英) |
The purpose of this work is to replace the thick double layer of Ta liner and TaN barrier with a single layer of Co alloy having liner/barrier functions with thermally stable amorphous structure. The CALPHAD method was employed to calculate T0 curve as an indicator of amorphous stability in various Co alloy systems. Co-Zr system was predicted to be a potential candidate. Based on the calculated results, ultra-thin Co-Zr films were investigated for adhesion and barrier property. Cu/Co-Zr/SiO2 samples exhibited a good barrier property. However, the Co-Zr layer was decomposed at high temperature, which caused an increase in film resistivity due to Co diffusion to the Cu overlayer. |
キーワード |
(和) |
LSI / Cu配線 / 拡散バリア / CALPHAD法 / / / / |
(英) |
LSI / Cu interconnect / diffusion barrier / CALPHAD method / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 120, no. 359, SDM2020-56, pp. 7-10, 2021年2月. |
資料番号 |
SDM2020-56 |
発行日 |
2021-01-29 (SDM) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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