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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2021-02-05 15:20 ［招待講演］材料開発のためのAIと、AIのための材料開発 ○山道新太郎（日本IBM）  SDM2020-59 |
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| 抄録 | （和） | bitsとneuronsとqubitsという計算の基本要素がHybrid Cloud上で統合されるコンピューティングの将来像を紹介し、材料開発とAIの相互の関連性を模索する。逆方向の構造デザインを特徴とするAI技術によって材料開発が加速する例と、新たなAIハードウェアに向けた実装技術分野でのバンピング技術とナノペースト材料の組み合わせ例について紹介する。 |
| （英） | Future of Computing realized by Hybrid Cloud integrating three calculation elements, bits, neurons and qubits, is introduced, and relationship between AI and material development is discussed. A novel AI technology with inverse structure design accelerates the material discovery. A novel bumping technology combined with a nano-paste material is developed for AI dedicated hardware. | |
| キーワード | （和） | AI / マテリアルインフォマティクス / 実装技術 / バンピング / / / / |
| （英） | AI / material informatics / packaging / bumping / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 120, no. 359, SDM2020-59, pp. 19-22, 2021年2月. | |
| 資料番号 | SDM2020-59 | |
| 発行日 | 2021-01-29 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2020-59 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2021-02-05 - 2021-02-05 |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2021-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 材料開発のためのAIと、AIのための材料開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | AI for material, material for AI |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | AI / AI |
| キーワード(2)（和/英） | マテリアルインフォマティクス / material informatics |
| キーワード(3)（和/英） | 実装技術 / packaging |
| キーワード(4)（和/英） | バンピング / bumping |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山道 新太郎 / Shintaro Yamamichi / ヤマミチ シンタロウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本アイ・ビー・エム (略称： 日本IBM) IBM Japan (略称： IBM Japan) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2021-02-05 15:20:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2020-59 |
| 巻番号（vol） | vol.120 |
| 号番号（no） | no.359 |
| ページ範囲 | pp.19-22 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2021-01-29 (SDM) |
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