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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2021-12-01 09:20 TCADを用いた回路とレイアウト構造によるフリップフロップのソフトエラー耐性の評価 ○小谷萌香・中島隆一（京都工繊大）・井置一哉（ローム）・古田 潤・小林和淑（京都工繊大）  VLD2021-17 ICD2021-27 DC2021-23 RECONF2021-25 エレソ技報アーカイブへのリンク：ICD2021-27 |
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| 抄録 | （和） | 本稿では130 nmプロセスのフリップフロップ（FF）とトランジスタと配線を追加した面積，遅延，電力オーバーヘッドの小さい提案回路のソフトエラー耐性をデバイスシミュレーションを用いて評価した．回路シミュレーションによるソフトエラー耐性評価ではレイアウト依存性を評価することができない．ここではレイアウト構造をTCADにより再現し,レイアウト依存性の評価を行った．ソフトエラー耐性の低いFFと比較して提案回路の臨界LET値は2.5倍に増加し， Cross Sectionは30%に減少した．実測と回路シミュレーションでソフトエラー耐性の相関係数が0.34と低かった測定条件においてデバイスシミュレーションを用いることで相関係数は0.74へと向上した． |
| （英） | We compare the soft error tolerance of conventional flip-flops (FFs) and the proposed radiation-hard FF with small area, delay and area overheads by adding transistors and wires in a 130 nm process by using device simulation. Circuit simulations cannot evaluate layout dependence of soft errors. By constructing layout structures on TCAD, the layout dependence is evaluated. The critical LET of the proposed circuit becomes 2.5x larger than the conventional FF and the cross section of the proposed circuit is decreased to 30%. The correlation coefficient of the soft error tolerance on a specific condition between the measurement results and the circuit simulation results is 0.34, while that between the measurement results and the device simulation results becomes 0.74. | |
| キーワード | （和） | ソフトエラー / デバイスシミュレーション / 回路シミュレーション / 信頼性 / / / / |
| （英） | Soft error / Device simulation / Circuit simulation / Reliability / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 121, no. 277, VLD2021-17, pp. 1-6, 2021年12月. | |
| 資料番号 | VLD2021-17 | |
| 発行日 | 2021-11-24 (VLD, ICD, DC, RECONF) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2021-17 ICD2021-27 DC2021-23 RECONF2021-25 エレソ技報アーカイブへのリンク：ICD2021-27 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC RECONF ICD IPSJ-SLDM |
| 開催期間 | 2021-12-01 - 2021-12-02 |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | デザインガイア2021 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2021 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2021-12-VLD-DC-RECONF-ICD-SLDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | TCADを用いた回路とレイアウト構造によるフリップフロップのソフトエラー耐性の評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Soft Errors on Flip-flops Depending on Circuit and Layout Structures Estimated by TCAD Simulations |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ソフトエラー / Soft error |
| キーワード(2)（和/英） | デバイスシミュレーション / Device simulation |
| キーワード(3)（和/英） | 回路シミュレーション / Circuit simulation |
| キーワード(4)（和/英） | 信頼性 / Reliability |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小谷 萌香 / Moeka Kotani / コタニ モエカ |
| 第1著者 所属（和/英） | 京都工芸繊維大学 (略称： 京都工繊大) Kyoto Institute of Technology (略称： KIT) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中島 隆一 / Ryuichi Nakajima / ナカジマ リュウイチ |
| 第2著者 所属（和/英） | 京都工芸繊維大学 (略称： 京都工繊大) Kyoto Institute of Technology (略称： KIT) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 井置 一哉 / Kazuya Ioki / イオキ カズヤ |
| 第3著者 所属（和/英） | ローム株式会社 (略称： ローム) ROHM Co., Ltd (略称： ROHM) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 古田 潤 / Jun Furuta / ジュン フルタ |
| 第4著者 所属（和/英） | 京都工芸繊維大学 (略称： 京都工繊大) Kyoto Institute of Technology (略称： KIT) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小林 和淑 / Kazutoshi Kobayashi / コバヤシ カズトシ |
| 第5著者 所属（和/英） | 京都工芸繊維大学 (略称： 京都工繊大) Kyoto Institute of Technology (略称： KIT) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2021-12-01 09:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | VLD2021-17, ICD2021-27, DC2021-23, RECONF2021-25 |
| 巻番号（vol） | vol.121 |
| 号番号（no） | no.277(VLD), no.278(ICD), no.279(DC), no.280(RECONF) |
| ページ範囲 | pp.1-6 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2021-11-24 (VLD, ICD, DC, RECONF) |
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