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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2022-02-04 09:05 ［招待講演］タイムラグ法を用いた極薄PVD-Co(W)薄膜の定量的バリア性評価 ○百瀬 健・金 泰雄・鄧 玉斌・出浦桃子（東大）・松尾 明・山口述夫（キヤノンアネルバ）・霜垣幸浩（東大）  SDM2021-74 |
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| 抄録 | （和） | 半導体集積回路のCu配線における極薄バリアの開発には，バリア性を定量的かつ簡潔に評価する手法が不可欠である。そのため我々は，多孔質メンブレン中のH2の拡散性を測定するために開発されたタイムラグ法を応用し，極薄バリア中のCuの拡散係数を評価する手法を構築した。本手法は，Cu/バリア/下地を積層した構造をアニールし，バリアを通過する微量のCuを分析する簡便な手法である。本手法を用いて，Cuとの高い密着性，優れたCu拡散バリア性，低抵抗率により，シングルライナー/バリアとして期待できるタングステン含有コバルト薄膜[Co(W)]におけるCuの拡散係数を評価したところ，Co(W)膜は現行のTaNより優れたバリア性を示した。本手法による定量的バリア性評価によりバリア材料開発が促進するものと期待する。 |
| （英） | For the development of ultra-thin barrier layers for Cu interconnections in ultra large scale integration, it is essential to have a quantitative and concise method to evaluate the barrier properties. For this purpose, we have developed a method to evaluate the diffusion coefficient of Cu in ultra-thin barrier layers by applying the time-lag method, which was originally developed to measure the diffusion coefficient of H2 in porous membranes. This method analyzes the trace amount of Cu passing through the barrier film in the stacked structure of Cu/barrier/underlayer after annealing. The diffusion coefficients of Cu in tungsten-containing cobalt thin films [Co(W)] were evaluated using this method, which are expected to work as a single liner/barrier because of their high adhesion to Cu, excellent Cu diffusion barrier properties, and low resistivity. The Co(W) films showed better barrier properties than the current TaN films. The quantitative evaluation of barrier properties by this method is expected to promote the development of barrier materials. | |
| キーワード | （和） | タイムラグ法 / バリア性 / 銅 / コバルト / タングステン / / / |
| （英） | Time-lag method / Barrier property / Copper / Cobalt / Tungsten / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 121, no. 366, SDM2021-74, pp. 1-4, 2022年2月. | |
| 資料番号 | SDM2021-74 | |
| 発行日 | 2022-01-28 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2021-74 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2022-02-04 - 2022-02-04 |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2022-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | タイムラグ法を用いた極薄PVD-Co(W)薄膜の定量的バリア性評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Quantitative evaluation on barrier property of ultra-thin PVD-Co(W) films using lag-time method |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | タイムラグ法 / Time-lag method |
| キーワード(2)（和/英） | バリア性 / Barrier property |
| キーワード(3)（和/英） | 銅 / Copper |
| キーワード(4)（和/英） | コバルト / Cobalt |
| キーワード(5)（和/英） | タングステン / Tungsten |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 百瀬 健 / Takeshi Momose / モモセ タケシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 金 泰雄 / Taewoong Kim / キム テウン |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鄧 玉斌 / Yubin Deng / デン ユビン |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 出浦 桃子 / Momoko Deura / デウラ モモコ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松尾 明 / Akira Matsuo / マツオ アキラ |
| 第5著者 所属（和/英） | キヤノンアネルバ株式会社 (略称： キヤノンアネルバ) CANON ANELVA CORPORATION (略称： CANON ANELVA) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山口 述夫 / Nobuo Yamaguchi / ヤマグチ ノブオ |
| 第6著者 所属（和/英） | キヤノンアネルバ株式会社 (略称： キヤノンアネルバ) CANON ANELVA CORPORATION (略称： CANON ANELVA) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 霜垣 幸浩 / Yukihiro Shimogaki / シモガキ ユキヒロ |
| 第7著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2022-02-04 09:05:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2021-74 |
| 巻番号（vol） | vol.121 |
| 号番号（no） | no.366 |
| ページ範囲 | pp.1-4 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2022-01-28 (SDM) |
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