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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2022-06-16 16:10 3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案 ○王 松祥・宇佐美公良（芝浦工大）  CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 |
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| 抄録 | （和） | 3次元積層チップでは非積層と比べて，発熱の問題が深刻である．本研究では，チップ間で無線通信を行うTCI（ThruChip Interface）方式の積層チップに着目し，構造の特徴を反映した温度制御手法を提案する．とくに，各層ではチップ内の位置によって「温度の上がりやすさ」が異なることに着目し，温度解析を通じてこの要素を組込んだ，タスク移動による動的温度制御アルゴリズムを開発した．シミュレーションの結果，本提案の有効性が確かめられた． |
| （英） | The problem of heat generation is more serious in 3D stacked chips than in non-stacked counterparts. In this study, we focus on 3D-LSIs which use a wireless communication technique called TCI (ThruChip Interface) and propose a thermal management method that reflects the characteristics of the structure. In particular, we focus on the factor of “ease of temperature rise” that varies depending on the position inside the 3D stacked chips, and developed a dynamic temperature control algorithm that incorporates this factor through temperature analysis by moving tasks. Simulation results demonstrated effectiveness of the proposed method. | |
| キーワード | （和） | 3次元積層LSI / 動的温度制御 / タスク移動 / 熱管理 / / / / |
| （英） | 3D-LSI / Dynamic Temperature Control / Task Migration / Thermal Management / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 122, no. 76, VLD2022-10, pp. 52-57, 2022年6月. | |
| 資料番号 | VLD2022-10 | |
| 発行日 | 2022-06-09 (CAS, VLD, SIP, MSS) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CAS SIP VLD MSS |
| 開催期間 | 2022-06-16 - 2022-06-17 |
| 開催地（和） | 八戸工業大学 1号館201室（多目的ホール） |
| 開催地（英） | Hachinohe Institute of Technology |
| テーマ（和） | システムと信号処理および一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2022-06-CAS-SIP-VLD-MSS |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Dynamic Temperature Control Algorithm for 3-D Stacked Chips based on Thermal Analysis |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元積層LSI / 3D-LSI |
| キーワード(2)（和/英） | 動的温度制御 / Dynamic Temperature Control |
| キーワード(3)（和/英） | タスク移動 / Task Migration |
| キーワード(4)（和/英） | 熱管理 / Thermal Management |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 王 松祥 / Songxiang Wang / オウ ショウショウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学 (略称： 芝浦工大) Shibaura Institute of Technology (略称： Shibaura IT) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 宇佐美 公良 / Kimiyoshi Usami / ウサミ キミヨシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学 (略称： 芝浦工大) Shibaura Institute of Technology (略称： Shibaura IT) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2022-06-16 16:10:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | CAS2022-10, VLD2022-10, SIP2022-41, MSS2022-10 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | no.75(CAS), no.76(VLD), no.77(SIP), no.78(MSS) |
| ページ範囲 | pp.52-57 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2022-06-09 (CAS, VLD, SIP, MSS) |
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