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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2022-08-08 15:20 フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価 ○弘原海拓也・河合航平・長谷川陸宇（神戸大）・村松菊男（e-SYNC）・長谷川 弘・澤田卓也・福島崇仁・金銅 恒（メガチップス）・三木拓司・永田 真（神戸大）  SDM2022-40 ICD2022-8 |
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| 抄録 | （和） | 半導体ICの実装技術は小面積化が求められ、フリップチップ実装が一般的となっている。しかし、IC裏面が露出することであらゆる擾乱に曝されることによる永久故障や一時故障などのEMC問題となり得る。さらにはEMC上の脆弱性をついた物理攻撃のリスクも増加すると考えられている。本取り組みでは、試作チップを作成し、裏面電圧擾乱の定量的な評価を行った。試作チップには、SAR ADCで作成されたオンチップモニタ回路が搭載されており、複数箇所のシリコン基板電圧の測定が可能である。実際に裏面から電圧擾乱を注入し、チップ表面の電圧波形と位置依存性を確認した。 |
| （英） | Flip chip packaging has become a general technique for mounting semiconductor ICs due to the need for smaller area. However, the exposed backside of the IC can cause EMC problems such as permanent or temporary failures due to exposure to all kinds of disturbances. Furthermore, the risk of physical attacks that exploit EMC vulnerabilities is also considered to increase. In this study, a prototype chip was fabricated to quantitatively evaluate backside voltage disturbances. The prototype chip is equipped with an on-chip monitoring circuit created with a SAR ADC, which enables measurement of silicon substrate voltages at multiple locations. Voltage disturbances were actually injected from the backside, and the voltage waveforms on the chip surface and their position dependence were confirmed. | |
| キーワード | （和） | フリップチップパッケージング / SAR ADC / 擾乱 / フォールトインジェクション / / / / |
| （英） | Flip Chip Packaging / SAR ADC / Disturbance / Fault Injection / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 122, no. 149, ICD2022-8, pp. 27-30, 2022年8月. | |
| 資料番号 | ICD2022-8 | |
| 発行日 | 2022-08-01 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2022-40 ICD2022-8 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD SDM ITE-IST |
| 開催期間 | 2022-08-08 - 2022-08-10 |
| 開催地（和） | オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2022-08-ICD-SDM-IST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of IC Chip Response by Backside Voltage Disturbance in Flip Chip Packaging |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップパッケージング / Flip Chip Packaging |
| キーワード(2)（和/英） | SAR ADC / SAR ADC |
| キーワード(3)（和/英） | 擾乱 / Disturbance |
| キーワード(4)（和/英） | フォールトインジェクション / Fault Injection |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 弘原海 拓也 / Takuya Wadatsumi / ワダツミ タクヤ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 河合 航平 / Kohei Kawai / カワイ コウヘイ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa / ハセガワ リクウ |
| 第3著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 村松 菊男 / Kikuo Muramatsu / ムラマツ キクオ |
| 第4著者 所属（和/英） | e-SYNC株式会社 (略称： e-SYNC) e-SYNC Co., Ltd. (略称： e-SYNC) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長谷川 弘 / Hiromu Hasegawa / ハセガワ ヒロム |
| 第5著者 所属（和/英） | 株式会社メガチップス (略称： メガチップス) MegaChips Corp. (略称： Megachips) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 澤田 卓也 / Takuya Sawada / サワダ タクヤ |
| 第6著者 所属（和/英） | 株式会社メガチップス (略称： メガチップス) MegaChips Corp. (略称： Megachips) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福島 崇仁 / Takahito Fukushima / フクシマ タカヒト |
| 第7著者 所属（和/英） | 株式会社メガチップス (略称： メガチップス) MegaChips Corp. (略称： Megachips) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 金銅 恒 / Hisashi Kondo / コンドウ ヒサシ |
| 第8著者 所属（和/英） | 株式会社メガチップス (略称： メガチップス) MegaChips Corp. (略称： Megachips) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ |
| 第9著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第10著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2022-08-08 15:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SDM2022-40, ICD2022-8 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | no.148(SDM), no.149(ICD) |
| ページ範囲 | pp.27-30 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2022-08-01 (SDM, ICD) |
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