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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-02-07 16:15 ［招待講演］次世代ウェアラブルデバイス：スキンエレクトロニクス ○李 成薫・横田知之・染谷隆夫（東大）  SDM2022-92 |
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| 抄録 | （和） | 本稿では、次世代ウェアラブルデバイスとして皮膚に直接貼り付けて使用するパッチ型電子デバイスの技術的進展を紹介する。具体的には、長期間連続で貼り付けてもむれやかぶれなどの皮膚炎症を生じない通気性電極や指先に貼り付けても本来の皮膚感覚に影響を与えずに指先の接触圧を計測するナノメッシュ圧力センサーなどを紹介する。 |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | ウェアラブル / 皮膚貼り付け型センサ / 生体センシング / フレキシブルセンサ / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 122, no. 377, SDM2022-92, pp. 33-36, 2023年2月. | |
| 資料番号 | SDM2022-92 | |
| 発行日 | 2023-01-31 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2022-92 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2023-02-07 - 2023-02-07 |
| 開催地（和） | 東京大学 武田ホール |
| 開催地（英） | Tokyo Univ. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2023-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 次世代ウェアラブルデバイス：スキンエレクトロニクス |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Next-generation wearable electronics: Skin electronics |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ウェアラブル / |
| キーワード(2)（和/英） | 皮膚貼り付け型センサ / |
| キーワード(3)（和/英） | 生体センシング / |
| キーワード(4)（和/英） | フレキシブルセンサ / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 李 成薫 / Sunghoon Lee / イ ソンフン |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： Univ. of Tokyo) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 横田 知之 / Tomoyuki Yokota / |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： Univ. of Tokyo) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 染谷 隆夫 / Takao Someya / |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： Univ. of Tokyo) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-02-07 16:15:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2022-92 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | no.377 |
| ページ範囲 | pp.33-36 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-01-31 (SDM) |
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