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シリコン材料・デバイス研究会(SDM) [schedule] [select]
専門委員長 大見 俊一郎 (東工大)
副委員長 宇佐美 達矢 (日本エーエスエム)
幹事 諏訪 智之 (東北大), 野田 泰史 (パナソニック)
幹事補佐 細井 卓治 (関西学院大), 二瀬 卓也 (サンディスク)

日時 2023年 2月 7日(火) 10:00 - 17:00
議題 配線・実装技術と関連材料技術 
会場名 東京大学 本郷 武田ホール 
住所 〒113-8654 文京区本郷7-3-1
交通案内 https://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_16_j.html
会場世話人
連絡先
日本エー・エス・エム株式会社 宇佐美 達矢
042-337-6310(Ext 5717)
他の共催 ◆応用物理学会共催、エレクトロニクス実装学会協賛
著作権に
ついて
以下の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
参加費に
ついて
この開催は「技報完全電子化」研究会です.参加費(SDM研究会)についてはこちらをご覧ください.
参加費支払い手続き期限 本研究会はハイブリッド開催です.準備の都合上,原則として開催の3日前までに受付を終了しますので,「参加費について」の聴講参加費または年間登録費のリンクからお早めにお手続きください.当日会場での現金受付はございません.なお,会議用URLなどは研究会幹事からご案内します.

2月7日(火) 午前  [変更あり]
10:00 - 17:00 [変更あり]
  10:00-10:05 開会 ( 5分 )
(1) 10:05-10:45 [招待講演]Cu配線以降の代替金属配線におけるメタル成膜起因の配線幅ばらつきとその抑制方法 SDM2022-85 本山幸一IBM
(2) 10:45-11:25 [招待講演]先端3D構造ロジック・メモリデバイスにおける原子層等方加工技術 SDM2022-86 大竹浩人日立ハイテク
(3) 11:25-12:05 [招待講演]2nm世代以降のロジックデバイスにむけた先端プロセス技術 SDM2022-87 山本知成TEL
  12:05-13:20 昼食 ( 75分 )
(4) 13:20-14:00 [招待講演]BSIピクセルピッチハイブリッド接合および3層積層技術 SDM2022-88 谷田一真鈴木 繁瀬尾俊紀森永泰規興梠隼人手谷道成浜田政一江藤竜二山下武志加藤靖啓佐藤直昭清水但美塙 哲郎久保裕子伊藤史隆野口佳裕中村成志水越隆司竹内雅彦鈴木政勝新添真人宮永 績池田 敦松本 晋TPSCo
(5) 14:00-14:40 [招待講演]表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用 SDM2022-89 須賀唯知明星大
(6) 14:40-15:20 [招待講演]New Approach for Epoxy Mold Compound Slurry in Advanced Packaging Technology SDM2022-90 Shogo ArataChiaki NodaYasuhiro IchigeSatoyuki NomuraResonac)・Trianggono WidodoNagatoshi TsunodaXavier BrunIntel
  15:20-15:35 休憩 ( 15分 )
(7) 15:35-16:15 [招待講演]イオン液体中の電気化学反応を用いたIntelligent Connection Deviceにおける情報処理性能の温度依存性
[変更あり] SDM2022-91
小林正和長瀬産業)・島 久内藤泰久秋永広幸産総研)・佐藤 暖松尾拓真米澤雅陽木下健太郎東京理科大)・伊藤敏幸豊田理研)・野上敏材鳥取大)・折井靖光長瀬産業
[変更あり]
(8) 16:15-16:55 [招待講演]次世代ウェアラブルデバイス:スキンエレクトロニクス SDM2022-92 李 成薫東大
  16:55-17:00 閉会 ( 5分 )

講演時間
一般講演発表 20 分 + 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会(SDM)   [今後の予定はこちら]
問合先 日本エー・エス・エム株式会社 宇佐美 達矢
e-: uasm Phone: 042-337-6310(Ext 5717#)

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂
e-: getpco Phone: 080-4603-4128 


Last modified: 2023-01-20 17:34:19


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