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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-02-07 14:40 ［招待講演］次世代パッケージング技術に向けたエポキシ封止材研磨用スラリ ○荒田彰吾・野田千暁・市毛康裕・野村理行（レゾナック）・Trianggono Widodo・角田長俊・Xavier Brun（インテル）  SDM2022-90 |
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| 抄録 | （和） | CMP (Chemical Mechanical Polishing) は半導体製造プロセスにおいて多層配線の実現のため、前工程から後工程においてまで不可欠な技術となっている。しかし先端パッケージング技術においては、樹脂研磨時の低研磨速度・選択比制御の困難さ・樹脂表面の欠陥といった課題がありCMPの適用例はほぼ無い。パッケージングにおいても緻密な再配線層を実装するためにはCMPプロセスの適用が不可欠である。本報告ではシリカフィラー含有エポキシ樹脂(EMC, Epoxy Molding Compound)用で高研磨速度・選択比制御性・低欠陥性を実現させたCMPスラリ開発について述べる。 |
| （英） | Chemical mechanical polishing (CMP) process has been a part of semiconductor manufacturing processes from front-end to back-end for decades. Yet, it is still in its early stage for advanced packaging because of the troubles observed with implementation such as: low removal rate, poor selectivity, and defects on the organic polymer film. Even so, in order to achieve smaller pitch and improve re-distribution layer (RDL), CMP process needs to be implemented in advanced packaging and beyond. In this paper, we focus on highly tunable removal rate and selectivity, and low defectivity performance slurry for epoxy mold compound (EMC) with silica filler and Cu pads. | |
| キーワード | （和） | CMP / 封止材 / エポキシ樹脂 / 銅 / パッケージング / セリア砥粒 / / |
| （英） | CMP / / Epoxy Molding Compound / Copper / Packaging / Ceria Abrasive / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 122, no. 377, SDM2022-90, pp. 23-26, 2023年2月. | |
| 資料番号 | SDM2022-90 | |
| 発行日 | 2023-01-31 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2022-90 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2023-02-07 - 2023-02-07 |
| 開催地（和） | 東京大学 武田ホール |
| 開催地（英） | Tokyo Univ. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2023-02-SDM |
| 本文の言語 | 英語（日本語タイトルあり） |
| タイトル（和） | 次世代パッケージング技術に向けたエポキシ封止材研磨用スラリ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | New Approach for Epoxy Mold Compound Slurry in Advanced Packaging Technology |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | CMP / CMP |
| キーワード(2)（和/英） | 封止材 / |
| キーワード(3)（和/英） | エポキシ樹脂 / Epoxy Molding Compound |
| キーワード(4)（和/英） | 銅 / Copper |
| キーワード(5)（和/英） | パッケージング / Packaging |
| キーワード(6)（和/英） | セリア砥粒 / Ceria Abrasive |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 荒田 彰吾 / Shogo Arata / アラタ ショウゴ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社レゾナック (略称： レゾナック) Resonac Corporation (略称： Resonac) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 野田 千暁 / Chiaki Noda / ノダ チアキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社レゾナック (略称： レゾナック) Resonac Corporation (略称： Resonac) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 市毛 康裕 / Yasuhiro Ichige / イチゲ ヤスヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社レゾナック (略称： レゾナック) Resonac Corporation (略称： Resonac) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 野村 理行 / Satoyuki Nomura / ノムラ サトユキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社レゾナック (略称： レゾナック) Resonac Corporation (略称： Resonac) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | Trianggono Widodo / Trianggono Widodo / |
| 第5著者 所属（和/英） | インテルコーポレーション (略称： インテル) Intel Corporation (略称： Intel) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 角田 長俊 / Nagatoshi Tsunoda / ツノダ ナガトシ |
| 第6著者 所属（和/英） | インテルコーポレーション (略称： インテル) Intel Corporation (略称： Intel) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | Xavier Brun / Xavier Brun / |
| 第7著者 所属（和/英） | インテルコーポレーション (略称： インテル) Intel Corporation (略称： Intel) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-02-07 14:40:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2022-90 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | no.377 |
| ページ範囲 | pp.23-26 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-01-31 (SDM) |
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