講演抄録/キーワード |
講演名 |
2023-02-07 14:40
[招待講演]次世代パッケージング技術に向けたエポキシ封止材研磨用スラリ ○荒田彰吾・野田千暁・市毛康裕・野村理行(レゾナック)・Trianggono Widodo・角田長俊・Xavier Brun(インテル) SDM2022-90 |
抄録 |
(和) |
CMP (Chemical Mechanical Polishing) は半導体製造プロセスにおいて多層配線の実現のため、前工程から後工程においてまで不可欠な技術となっている。しかし先端パッケージング技術においては、樹脂研磨時の低研磨速度・選択比制御の困難さ・樹脂表面の欠陥といった課題がありCMPの適用例はほぼ無い。パッケージングにおいても緻密な再配線層を実装するためにはCMPプロセスの適用が不可欠である。本報告ではシリカフィラー含有エポキシ樹脂(EMC, Epoxy Molding Compound)用で高研磨速度・選択比制御性・低欠陥性を実現させたCMPスラリ開発について述べる。 |
(英) |
Chemical mechanical polishing (CMP) process has been a part of semiconductor manufacturing processes from front-end to back-end for decades. Yet, it is still in its early stage for advanced packaging because of the troubles observed with implementation such as: low removal rate, poor selectivity, and defects on the organic polymer film. Even so, in order to achieve smaller pitch and improve re-distribution layer (RDL), CMP process needs to be implemented in advanced packaging and beyond. In this paper, we focus on highly tunable removal rate and selectivity, and low defectivity performance slurry for epoxy mold compound (EMC) with silica filler and Cu pads. |
キーワード |
(和) |
CMP / 封止材 / エポキシ樹脂 / 銅 / パッケージング / セリア砥粒 / / |
(英) |
CMP / / Epoxy Molding Compound / Copper / Packaging / Ceria Abrasive / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 122, no. 377, SDM2022-90, pp. 23-26, 2023年2月. |
資料番号 |
SDM2022-90 |
発行日 |
2023-01-31 (SDM) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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SDM2022-90 |