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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-02-28 16:00 微細素子静電強結合のための原子層堆積TiO2膜の研究 ○高田文洋・水柿義直・島田 宏（電通大）  CPM2022-106 |
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| 抄録 | （和） | 微細電子デバイスを静電容量を介して強く結合する際には、誘電層に比誘電率が高い材料が必要となる。本研究では、高誘電率材料の一つであるTiO2を、原子層堆積法を（ALD）用いてリソグラフィによる微細素子形成に組み込むプロセスの開発を試みた。TiO2の室温ALD成長ラインを成膜装置に構築し、容量としてAu/ALD-TiO2/Al構造を採用して静電容量としての機能の評価を行い、単一電子トランジスタ構造のゲート電圧に組み込むことでその低温微細デバイスでの性能評価を行った。 |
| （英） | In order to couple micro- and nano-electronic devices via capacitances strongly, dielectric materials of high relative dielectric constants are required. In this study, we focused on such a dielectric material, TiO2, and tried introducing its deposition by atomic-layer deposition (ALD) to lithographic device fabrication. We constructed a room-temperature ALD mechanism to a deposition system, evaluated functionality as a capacitance of an Au/ALD-TiO2/Al structure, and examined its low temperature properties in terms of the role as a gate capacitance of a single-electron transistor. | |
| キーワード | （和） | 原子層堆積法 / TiO2 / 電子線リソグラフィ / / / / / |
| （英） | atomic-layer deposition / TiO2 / electron-beam lithography / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 122, no. 392, CPM2022-106, pp. 78-81, 2023年2月. | |
| 資料番号 | CPM2022-106 | |
| 発行日 | 2023-02-21 (CPM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2022-106 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
| 開催期間 | 2023-02-28 - 2023-02-28 |
| 開催地（和） | 東京工科大学 + オンライン開催 |
| 開催地（英） | Tokyo University of Technology |
| テーマ（和） | 若手ミーティング・電子材料・応用・一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2023-02-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 微細素子静電強結合のための原子層堆積TiO2膜の研究 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study of atomic-layer-deposition TiO2 films for strong capacitive coupling of microdevices |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 原子層堆積法 / atomic-layer deposition |
| キーワード(2)（和/英） | TiO2 / TiO2 |
| キーワード(3)（和/英） | 電子線リソグラフィ / electron-beam lithography |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高田 文洋 / Fumihiro Takada / タカダ フミヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 水柿 義直 / Yoshinao Mizugaki / ミズガキ ヨシナオ |
| 第2著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 島田 宏 / Hiroshi Shimada / シマダ ヒロシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-02-28 16:00:00 |
| 発表時間 | 15分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2022-106 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | no.392 |
| ページ範囲 | pp.78-81 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-02-21 (CPM) |
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