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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-06-08 16:35 物体検出モデル「YOLOX」のエッジデバイス上での動作高速化手法の検討 ○吉田裕紀・中西知嘉子（阪工大）  RECONF2023-4 |
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| 抄録 | （和） | 近年, AI技術は進化し続けている. その中でもエッジデバイス上で動作させる「エッジAI」が注目されている.しかし, エッジデバイスは性能が低く, 高速なAI処理は難しい. そこで本研究では SoC FPGAを用い, CPUによるソフトウェア処理と, FPGAによるハードウェア処理の両面からAI処理の高速化を行っている. 使用モデルはYOLOX_sである. 事前調査より, Conv2D層の処理に動作時間全体の約98%が費やされていることがわかった. そこで, Conv2D層及び, 連なる活性化関数処理を行う回路を作成し, 当該処理をハードウェア上で行うようにした. また, 回路, CPU間でデータのやり取りを行う時間を削減するため, 一部データをモデル読み込み時にロードするよう変更した. 結果として約31倍の高速化を実現した. |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | エッジAI / YOLOX / Ultra96-V2 / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 71, RECONF2023-4, pp. 17-22, 2023年6月. | |
| 資料番号 | RECONF2023-4 | |
| 発行日 | 2023-06-01 (RECONF) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| 査読に ついて |
本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります． | |
| PDFダウンロード | RECONF2023-4 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | RECONF |
| 開催期間 | 2023-06-08 - 2023-06-09 |
| 開催地（和） | 高知工科大学永国寺キャンパス |
| 開催地（英） | Eikokuji Campus, Kochi University of Technology |
| テーマ（和） | リコンフィギャラブルシステム，一般 |
| テーマ（英） | Reconfigurable system, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | RECONF |
| 会議コード | 2023-06-RECONF |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 物体検出モデル「YOLOX」のエッジデバイス上での動作高速化手法の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Investigation of a method to accelerate the operation of the object detection model "YOLOX" on edge devices |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | エッジAI / |
| キーワード(2)（和/英） | YOLOX / |
| キーワード(3)（和/英） | Ultra96-V2 / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉田 裕紀 / Hiroki Yoshida / ヨシダ ヒロキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 大阪工業大学 (略称： 阪工大) Osaka Institute of Technology (略称： OIT) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中西 知嘉子 / Chikako Nakanishi / ナカニシ チカコ |
| 第2著者 所属（和/英） | 大阪工業大学 (略称： 阪工大) Osaka Institute of Technology (略称： OIT) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-06-08 16:35:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | RECONF |
| 資料番号 | RECONF2023-4 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.71 |
| ページ範囲 | pp.17-22 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2023-06-01 (RECONF) |
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