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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-07-31 16:10 ［招待講演］プラズマ表面改質によるフッ素樹脂の直接接着・めっき技術 ○小林靖之・池田慎吾（阪産技研）  CPM2023-16 |
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| 抄録 | （和） | フッ素樹脂は，耐薬品性，耐熱性に優れることから，自動車，半導体，医薬品，食品，建材など多くの産業分野で利用が拡大している．近年では，優れた電気特性を示すフッ素樹脂を次世代高速通信用プリント配線板の基板材料として利用する試みがなされている．その実現に向けて，難接着性のフッ素樹脂表面に平滑界面を維持したまま銅箔と直接接着する技術や直接めっきする技術が切望されている．本稿では，真空プラズマを利用したフッ素樹脂の表面改質方法とその特徴，およびそれを利用したフッ素樹脂表面への直接接着・直接銅めっき技術について紹介する． |
| （英） | Fluoropolymers have excellent chemical and heat resistance properties, and their use is expanding in many industrial fields. In recent years, attempts have been made to use fluoropolymers, which exhibit excellent electrical properties, as substrate material for printed wiring boards for next-generation high-speed communications. The technologies for direct adhesion and direct plating with copper foil while maintaining a smooth interface on surface of fluoropolymers have been eagerly awaited. This paper introduces the surface modification method of fluoropolymers using vacuum plasma, and the direct adhesion and direct copper plating technologies on fluoropolymer surfaces. | |
| キーワード | （和） | フッ素樹脂 / プラズマ表面改質 / 直接接着 / めっき / / / / |
| （英） | Fluoropolymer / Plasma Surface modification / Adhesion / Copper Plating / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 142, CPM2023-16, pp. 17-20, 2023年7月. | |
| 資料番号 | CPM2023-16 | |
| 発行日 | 2023-07-24 (CPM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2023-16 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
| 開催期間 | 2023-07-31 - 2023-08-01 |
| 開催地（和） | 北見工業大学 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 電子部品・材料，一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2023-07-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | プラズマ表面改質によるフッ素樹脂の直接接着・めっき技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Improvement of adhesion and plating of fluoropolymers by plasma surface modification |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | フッ素樹脂 / Fluoropolymer |
| キーワード(2)（和/英） | プラズマ表面改質 / Plasma Surface modification |
| キーワード(3)（和/英） | 直接接着 / Adhesion |
| キーワード(4)（和/英） | めっき / Copper Plating |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小林 靖之 / Yasuyuki Kobayashi / コバヤシ ヤスユキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 大阪産業技術研究所 (略称： 阪産技研) Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology (略称： ORIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 池田 慎吾 / Shingo Ikeda / コバヤシ ヤスユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 大阪産業技術研究所 (略称： 阪産技研) Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology (略称： ORIST) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-07-31 16:10:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2023-16 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.142 |
| ページ範囲 | pp.17-20 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-07-24 (CPM) |
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