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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-08-25 10:00 ［招待講演］集積フォトニクスのエコシステムの状況と展望 ○堀川 剛（東工大）  R2023-29 EMD2023-24 CPM2023-34 OPE2023-73 LQE2023-20 |
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| 抄録 | （和） | シリコンフォトニクス技術をベースにした集積フォトニクスについて、その開発を支えるエコシステムの現状と将来の進化について考察した。集積フォトニクスチップの製造・開発を支えるエコシステムには様々な要素技術を有する多様なFEOL/BEOLのファンドリが存在し、その結果各自がそれぞれの応用に対して適切なサプライチェーンの構築が可能となっている。 集積フォトニクス応用のメインストリームである広帯域光トランシーバチップでは、LSIとのコパッケージング、III/V on Siと称される発光素子機能のモノリシック集積の開発が進められているが、こうした機能の実装によりサプライチェーンは複雑化する。新規機能の実装に合わせて、全体工程を設計・検証する機能を構築することが重要になる。 |
| （英） | The current status and future evolution of the business ecosystem that supports the development of integrated photonics based on silicon photonics technology. There are many FEOL/BEOL foundries with various technologies in the ecosystem that supports the manufacturing and development of integrated photonics chips, and as a result, it is possible for each to build an appropriate supply chain for each application. For broadband optical transceiver chips, which are the mainstream of integrated photonics applications, co-packaging with LSI and monolithic integration of light-emitting element functions, so called III/V on Si are being developed. The implementation of these functions will complicate the supply chain. It is thus important to build a function to design and verify the entire process according to the implementation of new functions. |
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| キーワード | （和） | 集積フォトニクス / シリコンフォトニクス / エコシステム / コパッケージング / III-V オンシリコン / / / |
| （英） | integrated photonics / silicon photonics / ecosystem / co-packaging / III-V on Si / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 162, LQE2023-20, pp. 63-66, 2023年8月. | |
| 資料番号 | LQE2023-20 | |
| 発行日 | 2023-08-17 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2023-29 EMD2023-24 CPM2023-34 OPE2023-73 LQE2023-20 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | LQE OPE CPM EMD R |
| 開催期間 | 2023-08-24 - 2023-08-25 |
| 開催地（和） | 東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) |
| 開催地（英） | Tohoku university |
| テーマ（和） | 受光素子，変調器，光部品・電子デバイス実装・信頼性，及び一般 |
| テーマ（英） | Photodetectors, Modulators, Optical Electrical device packaging and reliability |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | LQE |
| 会議コード | 2023-08-LQE-OPE-CPM-EMD-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 集積フォトニクスのエコシステムの状況と展望 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Status and Prospects of the Integrated Photonics Ecosystem |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 集積フォトニクス / integrated photonics |
| キーワード(2)（和/英） | シリコンフォトニクス / silicon photonics |
| キーワード(3)（和/英） | エコシステム / ecosystem |
| キーワード(4)（和/英） | コパッケージング / co-packaging |
| キーワード(5)（和/英） | III-V オンシリコン / III-V on Si |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 堀川 剛 / Tsuyoshi Horikawa / ホリカワ ツヨシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-08-25 10:00:00 |
| 発表時間 | 10分 |
| 申込先研究会 | LQE |
| 資料番号 | R2023-29, EMD2023-24, CPM2023-34, OPE2023-73, LQE2023-20 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.158(R), no.159(EMD), no.160(CPM), no.161(OPE), no.162(LQE) |
| ページ範囲 | pp.63-66 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-08-17 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |
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