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講演抄録/キーワード
講演名 2024-01-25 14:00
GaAs半導体プロセスにおけるウエハ反りの低減
西澤弘一郎三菱電機)・松本 歩福室直樹兵庫県立大)・中川康幸日坂隆行佐久間 仁小島善樹三菱電機)・八重真治兵庫県立大ED2023-65 MW2023-157
抄録 (和) GaAs半導体裏面電極に用いられるNi-Pめっき膜はストレスが高く、ウエハ反りの要因となっている。200℃以上の熱処理で、NiがGaAs基板に拡散し、厚い拡散層が形成され、高いストレスを有することが分かっている。本発表では、Niの拡散を防止するため、Ni層内にPdバリア層を形成して反りの低減を図った内容を報告する。 
(英) The Ni-P plating film used for the back electrode of GaAs semiconductors has high stress, which is a factor in wafer warping. It is known that heat treatment at 200°C or higher causes Ni to diffuse into the GaAs substrate, forming a thick diffusion layer and causing high stress. In this presentation, we will report on our efforts to reduce warpage by forming a Pd barrier layer within the Ni layer to prevent Ni diffusion.
キーワード (和) ニッケル-リン / 無電解めっき / ストレス / 熱処理 / / / /  
(英) nickel-phosphorus / electroless plating / stress / annealing / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 123, no. 365, ED2023-65, pp. 1-3, 2024年1月.
資料番号 ED2023-65 
発行日 2024-01-18 (ED, MW) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード ED2023-65 MW2023-157

研究会情報
研究会 ED MW  
開催期間 2024-01-25 - 2024-01-26 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) 化合物半導体ICおよび超高速・超高周波デバイス/マイクロ波一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ED 
会議コード 2024-01-ED-MW 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) GaAs半導体プロセスにおけるウエハ反りの低減 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Reduction of Wafer Warpage in GaAs Semiconductor Process 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ニッケル-リン / nickel-phosphorus  
キーワード(2)(和/英) 無電解めっき / electroless plating  
キーワード(3)(和/英) ストレス / stress  
キーワード(4)(和/英) 熱処理 / annealing  
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キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 西澤 弘一郎 / Koichiro Nishizawa / ニシザワ コウイチロウ
第1著者 所属(和/英) 三菱電機 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric (略称: Mitsubishi Electric)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 松本 歩 / Ayumu Matsumoto / マツモト アユム
第2著者 所属(和/英) 兵庫県立大学 (略称: 兵庫県立大)
University of Hyogo (略称: University of Hyogo)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 福室 直樹 / Naoki Fukumuro / フクムロ ナオキ
第3著者 所属(和/英) 兵庫県立大学 (略称: 兵庫県立大)
University of Hyogo (略称: University of Hyogo)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 中川 康幸 / Yasuyuki Nakagawa / ナカガワ ヤスユキ
第4著者 所属(和/英) 三菱電機 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric (略称: Mitsubishi Electric)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 日坂 隆行 / Takayuki Hisaka / ヒサカ タカユキ
第5著者 所属(和/英) 三菱電機 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric (略称: Mitsubishi Electric)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐久間 仁 / Hitoshi Sakuma / サクマ ヒトシ
第6著者 所属(和/英) 三菱電機 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric (略称: Mitsubishi Electric)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 小島 善樹 / Yoshiki Kojima / コジマ ヨシキ
第7著者 所属(和/英) 三菱電機 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric (略称: Mitsubishi Electric)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 八重 真治 / Shinji Yae / ヤエ シンジ
第8著者 所属(和/英) 兵庫県立大学 (略称: 兵庫県立大)
University of Hyogo (略称: University of Hyogo)
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講演者 第1著者 
発表日時 2024-01-25 14:00:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 ED 
資料番号 ED2023-65, MW2023-157 
巻番号(vol) vol.123 
号番号(no) no.365(ED), no.366(MW) 
ページ範囲 pp.1-3 
ページ数
発行日 2024-01-18 (ED, MW) 


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