| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2024-01-25 14:00
GaAs半導体プロセスにおけるウエハ反りの低減 ○西澤弘一郎(三菱電機)・松本 歩・福室直樹(兵庫県立大)・中川康幸・日坂隆行・佐久間 仁・小島善樹(三菱電機)・八重真治(兵庫県立大) ED2023-65 MW2023-157 |
| 抄録 |
(和) |
GaAs半導体裏面電極に用いられるNi-Pめっき膜はストレスが高く、ウエハ反りの要因となっている。200℃以上の熱処理で、NiがGaAs基板に拡散し、厚い拡散層が形成され、高いストレスを有することが分かっている。本発表では、Niの拡散を防止するため、Ni層内にPdバリア層を形成して反りの低減を図った内容を報告する。 |
| (英) |
The Ni-P plating film used for the back electrode of GaAs semiconductors has high stress, which is a factor in wafer warping. It is known that heat treatment at 200°C or higher causes Ni to diffuse into the GaAs substrate, forming a thick diffusion layer and causing high stress. In this presentation, we will report on our efforts to reduce warpage by forming a Pd barrier layer within the Ni layer to prevent Ni diffusion. |
| キーワード |
(和) |
ニッケル-リン / 無電解めっき / ストレス / 熱処理 / / / / |
| (英) |
nickel-phosphorus / electroless plating / stress / annealing / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 123, no. 365, ED2023-65, pp. 1-3, 2024年1月. |
| 資料番号 |
ED2023-65 |
| 発行日 |
2024-01-18 (ED, MW) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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ED2023-65 MW2023-157 |