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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-01-31 13:35 ［招待講演］3D Flash Memory向けCMOS Directly Bonded to Array (CBA) 技術 ○田上政由（キオクシア）  SDM2023-76 |
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| 抄録 | （和） | 近年、3D積層デバイスは、性能向上（performance）、電力低減（power）、面積削減（area）、コスト削減（cost）からなるPPACを実現するために開発及び生産が進められている。本研究では、Cu direct bondingプロセスを軸としたCMOS directly bonded to array（CBA）技術を開発し、3D flash memoryに適用した。その結果、CMOSとセルの性能を向上させ、さらなるbit密度向上を実現することを可能とした。CBA技術は、将来の3D flash memoryにおけるPPACを実現するために効果的である。 |
| （英） | 3D stacked devices have been developed and manufactured to realize gains in power, performance, area and cost (PPAC) in various devices. In this work, CMOS directly bonded to array (CBA) technology is applied to 3D flash memory. As a result, CMOS and cell performance can be improved, and further 2D and 3D scaling can be achieved. CBA technology is essential to realize PPAC goals for future 3D flash memory. | |
| キーワード | （和） | 3D積層デバイス / PPAC / Cu direct bonding / 3D Flash Memory / / / / |
| （英） | 3D stacked device / PPAC / Cu direct bonding / 3D flash memory / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 375, SDM2023-76, pp. 9-12, 2024年1月. | |
| 資料番号 | SDM2023-76 | |
| 発行日 | 2024-01-24 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2023-76 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2024-01-31 - 2024-01-31 |
| 開催地（和） | 金沢工業大学大学院 虎ノ門キャンパス |
| 開催地（英） | KIT Toranomon Graduate School |
| テーマ（和） | 先端デバイス・ プロセス技術（IEDM特集） |
| テーマ（英） | Advanced semiconductor devices and processes (Special feature on IEDM) |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2024-01-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3D Flash Memory向けCMOS Directly Bonded to Array (CBA) 技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | CMOS Directly Bonded to Array (CBA) Technology for Future 3D Flash Memory |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3D積層デバイス / 3D stacked device |
| キーワード(2)（和/英） | PPAC / PPAC |
| キーワード(3)（和/英） | Cu direct bonding / Cu direct bonding |
| キーワード(4)（和/英） | 3D Flash Memory / 3D flash memory |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田上 政由 / Masayoshi Tagami / |
| 第1著者 所属（和/英） | キオクシア株式会社 (略称： キオクシア) KIOXIA CORPORATION (略称： KIOXIA) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-01-31 13:35:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2023-76 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.375 |
| ページ範囲 | pp.9-12 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2024-01-24 (SDM) |
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