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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-02-29 12:05 マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 ○横田脩平・長谷川陸宇・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真（神戸大）  VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 |
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| 抄録 | （和） | 電子技術の急速な発展に伴い，電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で，それに伴う熱管理上の問題がより顕著になっている．このような電子機器の過熱問題を解決するために，電子部品の熱性能を研究する必要があり，熱流体シミュレーションと熱実験が主な研究方法である．特に電子部品の熱流体シミュレーションは，設計を最適化し，熱問題によるストレスを軽減し，品質を保証する温度要件を満たすために非常に重要である．本研究では，マルチチップアッセンブリのチップ近傍における排熱特性の評価と解析のため半導体パッケージの温度測定と熱流体シミュレーションを行った． |
| （英） | With the rapid development of electronic technology, the level of integration of electronic devices is clearly on the rise compared to previous years. While the high integration of semiconductors is being promoted, the accompanying thermal management problems are becoming more pronounced. To solve the overheating problem of electronic devices, it is necessary to study the thermal performance of electronic components, and the main research methods are thermo-fluid simulation and thermal experiments. In particular, thermo-fluid simulation of electronic components is very important to optimize the design, reduce stress due to thermal problems, and meet temperature requirements that guarantee quality. In this study, temperature measurements and thermo-fluid simulations of a semiconductor package were performed to evaluate and analyze the heat removal characteristics near the chip in a multi-chip assembly. | |
| キーワード | （和） | 排熱特性 / 熱流体シミュレーション / マルチチップアッセンブリ / 半導体パッケージ / / / / |
| （英） | Thermal exhaust characteristics / thermo-fluid simulation / multi-chip assembly / IC package / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 392, ICD2023-101, pp. 77-82, 2024年2月. | |
| 資料番号 | ICD2023-101 | |
| 発行日 | 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD HWS ICD |
| 開催期間 | 2024-02-28 - 2024-03-02 |
| 開催地（和） | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2024-02-VLD-HWS-ICD |
| 本文の言語 | 日本語（英語タイトルなし） |
| タイトル（和） | マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 排熱特性 / Thermal exhaust characteristics |
| キーワード(2)（和/英） | 熱流体シミュレーション / thermo-fluid simulation |
| キーワード(3)（和/英） | マルチチップアッセンブリ / multi-chip assembly |
| キーワード(4)（和/英） | 半導体パッケージ / IC package |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 横田 脩平 / Shuhei Yokota / ヨコタ シュウヘイ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univercity) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa / ハセガワ リクウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univercity) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 門田 和樹 / Kazuki Monta / モンタ カズキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univercity) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 沖殿 貴朗 / Takaki Okidono / オキドノ タカアキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univercity) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ |
| 第5著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univercity) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第6著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe Univercity (略称： Kobe Univercity) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-02-29 12:05:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | VLD2023-112, HWS2023-72, ICD2023-101 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.390(VLD), no.391(HWS), no.392(ICD) |
| ページ範囲 | pp.77-82 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD) |
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