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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-02-29 10:35 3次元積層チップにおける分散型タスク移動アルゴリズムの提案と実機評価 ○金森嵩天・王 松祥・宇佐美公良（芝浦工大）  VLD2023-109 HWS2023-69 ICD2023-98 |
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| 抄録 | （和） | 3次元積層チップにおけるチップ間の無線通信方式は，TSV(Through Silicon Via)が存在しないため特定箇所が放熱しにくいという問題がある．熱対策としてチップ上のプロセッサコア間のタスク移動手法があるが，既存の集中型アルゴリズムでは，コア数が多くなるほど最適な移動を求める計算オーバーヘッドが大きくなるというデメリットがある．本研究では，チップ内の位置ごとの放熱能力を考慮しつつ，隣接コアのみの情報を利用することで，コア数が多くとも短時間で局所的に最適な移動先を見つけることができるアルゴリズムを開発した．試作した積層チップに対する実測の結果，提案手法は積層チップの総発熱量を変えずに局所的な高温状態をなくすことが実現できた． |
| （英） | The wireless communication technique between chips in a 3D stacked chip has a problem that certain areas are difficult to dissipate heat due to the absence of TSVs (Through Silicon Via). There are task transfer methods between processor cores on a chip as a thermal countermeasure, but existing centralized algorithms have a disadvantage that the larger the number of cores, the larger the computational overhead to find the optimal transfer. In this study, we developed an algorithm that can locally find the optimal move in a short time even with a large number of cores by using information only from adjacent cores while taking into account the heat dissipation capability of each location within the chip. The results of actual measurements on a prototype stacked chip showed that the proposed method was able to eliminate local high-temperature conditions without changing the total heat generation of the stacked chip. | |
| キーワード | （和） | 3次元積層LSI / 動的温度制御 / タスク移動 / 熱管理 / / / / |
| （英） | 3D-LSI / Dynamic Temperature Control / Task Migration / Thermal Management / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 390, VLD2023-109, pp. 60-65, 2024年2月. | |
| 資料番号 | VLD2023-109 | |
| 発行日 | 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2023-109 HWS2023-69 ICD2023-98 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD HWS ICD |
| 開催期間 | 2024-02-28 - 2024-03-02 |
| 開催地（和） | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2024-02-VLD-HWS-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3次元積層チップにおける分散型タスク移動アルゴリズムの提案と実機評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Distributed Task Migration Algorithm for 3D Stacked Chips and Evaluation with actual measurement |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元積層LSI / 3D-LSI |
| キーワード(2)（和/英） | 動的温度制御 / Dynamic Temperature Control |
| キーワード(3)（和/英） | タスク移動 / Task Migration |
| キーワード(4)（和/英） | 熱管理 / Thermal Management |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 金森 嵩天 / Takahiro Kanamori / カナモリ タカヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学 (略称： 芝浦工大) Shibaura Institute of Technology (略称： SIT) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 王 松祥 / Songxiang Wang / オウ ショウショウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学 (略称： 芝浦工大) Shibaura Institute of Technology (略称： SIT) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 宇佐美 公良 / Kimiyoshi Usami / ウサミ キミヨシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学 (略称： 芝浦工大) Shibaura Institute of Technology (略称： SIT) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-02-29 10:35:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | VLD2023-109, HWS2023-69, ICD2023-98 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.390(VLD), no.391(HWS), no.392(ICD) |
| ページ範囲 | pp.60-65 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD) |
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