| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-06-06 13:25 ［招待講演］光通信デバイスのエッジ密度向上に向けた超高速EML実装技術の開発 ○白尾瑞基・内山麻美・奥田真也・辻 敏弥・外間洋平・阿部憲一・藤田巧真・大畠伸夫（三菱電機）  OCS2024-13 |
|
| 抄録 | （和） | 光通信デバイスのエッジ密度を向上には，シリアル伝送帯域の拡大とアレイ化が重要である．この目標に向け当社が取り組んでいる超高速EMLとその実装技術を紹介する．EMLは容量性のデバイスで，静電容量低減により高速化が可能だが，100GBaudを超える高速動作では，周辺実装における高周波特性の低下が顕著になる．本報告では，EMLを搭載するサブマウントの広帯域化に加え，高密度実装に適した技術としてデバイスのアレイ化についても述べる．さらに，開発した実装技術を活用した，EMLの200 GBaud動作に向けた開発状況についても報告する． |
| （英） | To increase the edge density of optical modules, increasing the serial transmission capacity and the number of arrayed components is essential. In this report, an ultra-high-speed EML and its assembling technique will be described to achieve higher edge density. A high-bandwidth EML submount is newly developed to support beyond 100 GBaud modulation, followed by a development of arrayed EML suitable for high-density packaging. In addition, the development status toward the 200 GBaud operation of EML will be reported. | |
| キーワード | （和） | EML / / / / / / / |
| （英） | EML / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 65, OCS2024-13, pp. 23-28, 2024年6月. | |
| 資料番号 | OCS2024-13 | |
| 発行日 | 2024-05-30 (OCS) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | OCS2024-13 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | NS PN OCS |
| 開催期間 | 2024-06-06 - 2024-06-07 |
| 開催地（和） | 長崎商工会議所 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | フォトニックネットワーク・システム，光ネットワーク運用管理，光ネットワーク設計，トラヒックエンジニアリング，シグナリング，GMPLS，ドメイン間経路制御，ネットワーク監視，光増幅器・光中継装置，光／電気クロスコネクト・OADM，光／電気多重・分離，光送受信機，光端局装置，ディジタル信号処理・誤り訂正，光通信計測，データコム用光通信機器，コア・メトロシステム，海底伝送システム，光アクセスシステム・次世代PON，イーサネット，光伝達網(OTN)，伝送監視制御，光伝送システム設計・ツール，モバイル光連携，一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | OCS |
| 会議コード | 2024-06-NS-PN-OCS |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 光通信デバイスのエッジ密度向上に向けた超高速EML実装技術の開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High-Speed EML and Assembly Techniques for Higher Edge Density |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | EML / EML |
| キーワード(2)（和/英） | / |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 白尾 瑞基 / Mizuki Shirao / シラオ ミズキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corp. (略称： MELCO) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 内山 麻美 / Asami Uchiyama / ウチヤマ アサミ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corp. (略称： MELCO) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 奥田 真也 / Shinya Okuda / オクダ シンヤ |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corp. (略称： MELCO) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 辻 敏弥 / Toshiya Tsuji / ツジ トシヤ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corp. (略称： MELCO) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 外間 洋平 / Yohei Hokama / ホカマ ヨウヘイ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corp. (略称： MELCO) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 阿部 憲一 / Kenichi Abe / アベ ケンイチ |
| 第6著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corp. (略称： MELCO) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤田 巧真 / Takuma Fujita / フジタ タクマ |
| 第7著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corp. (略称： MELCO) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大畠 伸夫 / Nobuo Ohata / オオハタ ノブオ |
| 第8著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corp. (略称： MELCO) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-06-06 13:25:00 |
| 発表時間 | 45分 |
| 申込先研究会 | OCS |
| 資料番号 | OCS2024-13 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.65 |
| ページ範囲 | pp.23-28 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-05-30 (OCS) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]