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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2024-08-01 15:25 多重エコー集約および誘電率の比を用いた基板付き圧電薄膜の電気機械結合係数推定法 ○島野耀康・浴田航平・柳谷隆彦（早大）  US2024-24 |
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| 抄録 | （和） | 圧電薄膜の電気機械結合係数k2が大きいほどBAWフィルタやSAWフィルタの挿入損失は小さくなり帯域幅も広くなる。圧電薄膜のIntrinsicな電気機械結合係数kt2は基板上に圧電薄膜を作製した後に基板を除去し、自立薄膜構造(FBAR)にした状態で共振反共振法を用いて評価するのが一般的ある。そこで本研究では基板を取り除かずに電気機械結合係数を評価できる新しい手法として、多重エコー集約法および誘電率比法の2つの評価手法を報告した。多重エコー集約法は基板に漏れたエネルギーを0秒の位置に戻すことによって擬似的なFBAR（自立薄膜状態）を表現し、電極効果も含めた電気機械結合係数keff2を評価できる手法である。一方で誘電率比法は低周波極限の誘電率εTから高周波数帯の誘電率εSへの緩和現象を利用し、それらの比から電気機械結合係数k332を算出する手法である。それぞれの手法においてMasonの等価回路モデルを用いて評価プロセスを模擬的に再現した結果、両手法おいてモデルに代入した電気機械結合係数に概ね値が戻り、妥当性が確認された。次に実測のScAlNおよびMgZnO薄膜に対して両手法において評価を行い、従来法と比較して数ポイント程度の誤差で近い値を取ることを確認した。 |
| （英） | IEEE standard recommends the resonance-antiresonance method for the estimation of electromechanical coupling coefficient k2 using FBAR, which require substrate removal. In this study, we propose two new methods for extracting k2 without substrate removal, named “Multiple echo integration method” and “Dielectric constant ratio method”. Multiple echo integration method can estimate effective electromechanical coupling coefficient keff2 including electrode effects by producing pseudo FBAR free-standing structure. In contrast, Dielectric constant ratio method can evaluate intrinsic k332 using the ratio of dielectric constant εT in the lower frequency range and εS in the higher frequency range. | |
| キーワード | （和） | 圧電薄膜 / 電気機械結合係数 / 多重エコー集約法 / 誘電率比法 / ScAlN / / / |
| （英） | Piezoelectric thin film / Electromechanical coupling coefficient / Multiple echo integration method / Dielectric constant ratio method / ScAlN / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 124, no. 141, US2024-24, pp. 37-42, 2024年8月. | |
| 資料番号 | US2024-24 | |
| 発行日 | 2024-07-25 (US) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | US2024-24 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | US |
| 開催期間 | 2024-08-01 - 2024-08-02 |
| 開催地（和） | 松江テルサ |
| 開催地（英） | Matsue Terrsa |
| テーマ（和） | 物性，超音波一般 (共催：日本レオロジー学会ナノオロジー研究会) |
| テーマ（英） | Material characterization, Ultrasonics, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | US |
| 会議コード | 2024-08-US |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 多重エコー集約および誘電率の比を用いた基板付き圧電薄膜の電気機械結合係数推定法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Estimation of Electromechanical Coupling Coefficient from HBAR Using Multiple Echo Integration and Ratio of Dielectric Constant |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 圧電薄膜 / Piezoelectric thin film |
| キーワード(2)（和/英） | 電気機械結合係数 / Electromechanical coupling coefficient |
| キーワード(3)（和/英） | 多重エコー集約法 / Multiple echo integration method |
| キーワード(4)（和/英） | 誘電率比法 / Dielectric constant ratio method |
| キーワード(5)（和/英） | ScAlN / ScAlN |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 島野 耀康 / Yohkoh Shimano / シマノ ヨウコウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 早稲田大学 (略称： 早大) Waseda University (略称： Waseda Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 浴田 航平 / Kohei Ekida / エキダ コウヘイ |
| 第2著者 所属（和/英） | 早稲田大学 (略称： 早大) Waseda University (略称： Waseda Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 柳谷 隆彦 / Takahiko Yanagitani / ヤナギタニ タカヒコ |
| 第3著者 所属（和/英） | 早稲田大学 (略称： 早大) Waseda University (略称： Waseda Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第4著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第5著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第6著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2024-08-01 15:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | US |
| 資料番号 | US2024-24 |
| 巻番号（vol） | vol.124 |
| 号番号（no） | no.141 |
| ページ範囲 | pp.37-42 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-07-25 (US) |
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