| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2025-11-14 16:40
フリップチップの意図的な裏面電圧印加によるディジタル回路特性変動の評価 ○横田脩平・長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹(神戸大)・坂本純一・川村信一(産総研)・永田 真(神戸大) HWS2025-70 ICD2025-35 |
| 抄録 |
(和) |
近年,IC チップを反転させて基板に直接実装する技術であるフリップチップ実装が主流となっている.
フリップチップ実装は,小面積・低背化による高性能・高密度のメリットがある.一方,シリコンチップの裏面が露出
されれば,意図的な導入もしくは周囲環境による物理擾乱に晒されるデメリットも想定される.本研究では,裏面物理
擾乱として,IC チップ裏面の高電圧印加によるディジタル回路特性の変動を評価対象として,カスケードインバータ
の入出力信号の遅延変動を計測する実験評価手段について探索した. |
| (英) |
In recent years, flip-chip packaging, a technique in which IC chips are flipped and directly mounted onto the
substrate, has become the mainstream approach. While flip-chip implementation offers the advantage of achieving higher
integration density, it also has the potential drawback that the exposed backside of the Si chip is susceptible to various disturbance.
In this study, we explore the effects of backside disturbances in a cascaded inverter structure and exploit several techniques to
evaluate the variation of digital circuit characteristics . |
| キーワード |
(和) |
カスケードインバータ / フリップチップ / 裏面電圧印加 / / / / / |
| (英) |
Cascaded inverter / Flip-chip / Backside biasing / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 125, no. 249, ICD2025-35, pp. 45-47, 2025年11月. |
| 資料番号 |
ICD2025-35 |
| 発行日 |
2025-11-07 (HWS, ICD) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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HWS2025-70 ICD2025-35 |
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