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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2025-11-14 13:20 ［招待講演］SISPAD2025 レビュー ○相馬聡文（神戸大）  SDM2025-61 |
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| 抄録 | （和） | 半導体プロセス・デバイスシミュレーション分野の専門国際会議である International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2025 (SISPAD2025)が2025年9月23日から9月26日にかけてグルノーブル（フランス）で開催された． この報告では当会議の全体的傾向を振り返るとともに，発表された論文の中から一部をセレクトしそれらの内容についてレビューする． |
| （英） | International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2025 (SISPAD 2025) was held on September 23 -- 26 in Grenoble (France). In this report, will review several papers presented at the conference in detail as well as discuss the overall trends of the technological topics included in this year's program. |
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| キーワード | （和） | SISPAD2025 / レビュー / / / / / / |
| （英） | SISPAD2025 / review / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 246, SDM2025-61, pp. 34-39, 2025年11月. | |
| 資料番号 | SDM2025-61 | |
| 発行日 | 2025-11-06 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2025-61 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2025-11-13 - 2025-11-14 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 5階 5S-2 会議室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 |
| テーマ（英） | Process, Device, Circuit simulation, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2025-11-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | SISPAD2025 レビュー |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | SISPAD2025 Review |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | SISPAD2025 / SISPAD2025 |
| キーワード(2)（和/英） | レビュー / review |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 相馬 聡文 / Satofumi Souma / ソウマ サトフミ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2025-11-14 13:20:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2025-61 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.246 |
| ページ範囲 | pp.34-39 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2025-11-06 (SDM) |
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