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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2026-03-13 14:35 ［招待講演］シャトルチップの3D-IC化 ～ 感光性テンポラリー接着剤を用いたTSV形成と異種デバイス三次元集積 ～ 冨永晃洋・申 家屹・○福島誉史（東北大）  SDM2025-75 |
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| 抄録 | （和） | TSVを用いた3D-ICの試作環境は一部の垂直統合型企業等に限られており、基礎研究レベルで3D-ICを作製して原理実証をする機会は極めて少ない。我々はこれまで、ダイレベルでTSVを形成し、異種デバイスを積層した3D-ICを試作してその機能を検証してきたが、まだいくつかの課題がある。本稿では、マルチプロジェクトウエハ（MPW）を活用し、感光性テンポラリー接着剤を用いてシャトルチップを仮接合することにより、この2D-ICを3D-IC に変換するアジャイル・プロトタイピング技術の最近の進歩について紹介する。 |
| （英） | Access to agile prototyping of 3D-IC with Through-Silicon Vias (TSVs) is highly restricted to a limited number of Integrated Device Manufacturers (IDMs), leaving extremely few opportunities for proof-of-concept at the R&D level. We have previously demonstrated die-level 3D-IC fabrication using the TSVs and 3D stacking with heterogeneous devices; however, several challenges remain. This paper introduces recent advances in agile prototyping technology that transforms 2D-ICs into 3D-ICs. By leveraging Multi-Project Wafers (MPWs), this approach enables the seamless conversion of 2D shuttle chips into advanced 3D -IC with photosensitive temporary adhesives. | |
| キーワード | （和） | シリコン貫通配線 / アジャイルプロトタイピング / テンポラリー接着（仮接合） / ヘテロ集積 / チップ・トゥ・ウエハ / / / |
| （英） | 3D-IC/TSV / Agile Prototyping / TBTD / Heterogeneous Integration / Chip-to-Wafer / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 399, SDM2025-75, pp. 12-15, 2026年3月. | |
| 資料番号 | SDM2025-75 | |
| 発行日 | 2026-03-06 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2025-75 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2026-03-13 - 2026-03-13 |
| 開催地（和） | 金沢工業大学大学院 虎ノ門キャンパス |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2026-03-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | シャトルチップの3D-IC化 |
| サブタイトル（和） | 感光性テンポラリー接着剤を用いたTSV形成と異種デバイス三次元集積 |
| タイトル（英） | Transformation From 2D Shuttle Chips to 3D-IC |
| サブタイトル（英） | Via-last TSV Formation/Heterogeneous 3D Integration with Photosensitive Temporary Adhesives |
| キーワード(1)（和/英） | シリコン貫通配線 / 3D-IC/TSV |
| キーワード(2)（和/英） | アジャイルプロトタイピング / Agile Prototyping |
| キーワード(3)（和/英） | テンポラリー接着（仮接合） / TBTD |
| キーワード(4)（和/英） | ヘテロ集積 / Heterogeneous Integration |
| キーワード(5)（和/英） | チップ・トゥ・ウエハ / Chip-to-Wafer |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 冨永 晃洋 / Akihiro Tominaga / トミナガ アキヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku University) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 申 家屹 / Jiayi Shen / シェン ジアイ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku University) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福島 誉史 / Takafumi Fukushima / フクシマ タカフミ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku University) |
| 講演者 | 第3著者 |
| 発表日時 | 2026-03-13 14:35:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2025-75 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.399 |
| ページ範囲 | pp.12-15 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2026-03-06 (SDM) |
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