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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2026-03-13 16:05 ［招待講演］L/S=1.5/1.5 μm多層配線を備えたRDLパネルインターポーザの組立てと配線微細化における課題 ○南 征志・松下祥子・加藤禎明（レゾナック）  SDM2025-77 |
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| 抄録 | （和） | 近年，生成AIの発展や高速ネットワーキングシステムの普及により，高性能半導体パッケージの需要が増大している。本研究では，2.xD 半導体パッケージ向け有機インターポーザのパネルレベル実装評価を行い，SAP工法により L/S = 1.5/1.5 μm の微細配線を有する多層 RDL の形成に成功した。微細化に伴うリソグラフィマージンやトポグラフィ，エッチング残渣に対して対策を施し，配線抵抗ばらつきおよび信頼性を評価した。さらに，寸法安定性の観点から，ダマシン配線の有効性を確認した。 |
| （英） | The advancement of generative AI and the widespread adoption of high-speed networking systems have increased the demand for high-performance semiconductor packages. In this study, we conducted panel-level assembly evaluations of organic interposers for 2.xD packages and successfully fabricated multilayer RDL structures with L/S = 1.5/1.5 μm fine wiring using the Semi-Additive Process (SAP). Countermeasures were implemented to address lithography margins, surface topography, and etching residues associated with wiring miniaturization, and the resistance distribution and reliability of the wiring were evaluated. Furthermore, the effectiveness of damascene wiring in improving dimensional stability was confirmed. | |
| キーワード | （和） | 2.xD 半導体パッケージ / 有機インターポーザ / パネルレベルインターポーザ / 微細配線 / / / / |
| （英） | 2.xD semiconductor packages / organic interposer / panel-level interposer / fine wirings / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 125, no. 399, SDM2025-77, pp. 20-23, 2026年3月. | |
| 資料番号 | SDM2025-77 | |
| 発行日 | 2026-03-06 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2025-77 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2026-03-13 - 2026-03-13 |
| 開催地（和） | 金沢工業大学大学院 虎ノ門キャンパス |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2026-03-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | L/S=1.5/1.5 μm多層配線を備えたRDLパネルインターポーザの組立てと配線微細化における課題 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Fabrication of Panel-Level Redistribution Interposer With L/S=1.5/1.5 μm Multilayer Fine Wiring and Solutions to Issues of Miniaturization |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 2.xD 半導体パッケージ / 2.xD semiconductor packages |
| キーワード(2)（和/英） | 有機インターポーザ / organic interposer |
| キーワード(3)（和/英） | パネルレベルインターポーザ / panel-level interposer |
| キーワード(4)（和/英） | 微細配線 / fine wirings |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 南 征志 / Masashi Minami / ミナミ マサシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社レゾナック (略称： レゾナック) Resonac Corporation (略称： Resonac) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松下 祥子 / Sachiko Matsushita / マツシタ サチコ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社レゾナック (略称： レゾナック) Resonac Corporation (略称： Resonac) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 加藤 禎明 / Sadaaki Katoh / カトウ サダアキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社レゾナック (略称： レゾナック) Resonac Corporation (略称： Resonac) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2026-03-13 16:05:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2025-77 |
| 巻番号（vol） | vol.125 |
| 号番号（no） | no.399 |
| ページ範囲 | pp.20-23 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2026-03-06 (SDM) |
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