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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2026-06-05 16:25 ［依頼講演］6G/Beyond 5Gに向けたミリ波・テラヘルツ波通信モジュール技術 ○佐藤洋介・南谷夏海・佐藤和茂・早藤久夫（村田製作所）  SRW2026-17 MWPTHz2026-17 |
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| 抄録 | （和） | 6G/Beyond 5Gでは，将来のトラヒック増大や高スループット・低遅延アプリケーションへの対応を目的として，広帯域なミリ波帯の活用が期待されている．一方で，周波数の高いミリ波帯では伝送損失が増大するため，RFICとアンテナ間の配線長を最短化するアンテナアレー一体型モジュール（AiM）が重要となる．本講演では，AiMの基本構成と，端末・基地局・バックホール用途に向けた開発事例を紹介し，ビームフォーミングによる送信電力低減や低損失化に資する実装技術を整理する．さらに，6Gを見据えた140 GHz帯への拡張を対象に，通信容量，受信電力，アンテナ利得，送信電力の関係を踏まえたAiM構成を検討する．140 GHz帯では，Siプロセスのみで十分な出力を得ることが困難であり，PA/LNAへの化合物半導体の適用，CMOS回路との異種集積，ならびにチップレット，CSP，三次元実装技術の重要性が高まる．加えて，PCB，LTCCなどの多層基板材料について，誘電損失，銅箔表面粗さ，多層化適性の観点から比較し，ミリ波・テラヘルツ波モジュールの高効率化・小型化における材料技術の役割を示す．最後に，200 GHzまでの伝送損失評価結果を踏まえ，100 GHz超通信モジュール実現に向けた課題と展望を議論する． |
| （英） | In Beyond 5G/6G, broadband millimeter-wave and terahertz-wave bands are expected to support increasing traffic demand, high-throughput and low-latency applications. However, higher frequencies lead to greater transmission loss, making antenna array integrated modules (AiM), which shorten the interconnection between the RFIC and antenna, essential. This presentation introduces AiM configurations and development examples for user equipment, base stations, and backhaul applications, focusing on packaging technologies that reduce loss and transmit power through beamforming. It also discusses AiM design for the 140 GHz band, including the need for compound semiconductors, heterogeneous integration with CMOS, chiplets, CSPs, and three-dimensional packaging. Finally, multilayer substrate materials such as PCB and LTCC are compared, and transmission loss evaluation results up to 200 GHz are presented to clarify challenges toward communication modules above 100 GHz. | |
| キーワード | （和） | ミリ波 / サブテラヘルツ波 / テラヘルツ波 / AiM / パッケージング / / / |
| （英） | Millimeter-wave communication / Sub-THz Communication / THz Communication / AiM / Packaging / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 126, no. 55, SRW2026-17, pp. 71-71, 2026年6月. | |
| 資料番号 | SRW2026-17 | |
| 発行日 | 2026-05-28 (SRW, MWPTHz) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SRW2026-17 MWPTHz2026-17 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SRW MWPTHz |
| 開催期間 | 2026-06-04 - 2026-06-05 |
| 開催地（和） | NICTイノベーションセンター |
| 開催地（英） | NICT Innovation center |
| テーマ（和） | MWＰTHz一般、WLAN，WPAN，Adhoc関連技術， ミリ波・テラヘルツ通信技術，一般 |
| テーマ（英） | MWPTHz, WLAN, WPAN, Ad-hoc, mmWave, THz, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SRW |
| 会議コード | 2026-06-SRW-MWPTHz |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 6G/Beyond 5Gに向けたミリ波・テラヘルツ波通信モジュール技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Millimeter-Wave and Terahertz Wireless Communication Module Technologies toward 6G and Beyond 5G |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ミリ波 / Millimeter-wave communication |
| キーワード(2)（和/英） | サブテラヘルツ波 / Sub-THz Communication |
| キーワード(3)（和/英） | テラヘルツ波 / THz Communication |
| キーワード(4)（和/英） | AiM / AiM |
| キーワード(5)（和/英） | パッケージング / Packaging |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐藤 洋介 / Yosuke Sato / サトウ ヨウスケ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Murata Manufacturing) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 南谷 夏海 / Natsumi Minamitani / ミナミタニ ナツミ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Murata Manufacturing) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐藤 和茂 / Kazushige Sato / サトウ カズシゲ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Murata Manufacturing) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 早藤 久夫 / Hisao Hayafuji / ハヤフジ ヒサオ |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Murata Manufacturing) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2026-06-05 16:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | SRW |
| 資料番号 | SRW2026-17, MWPTHz2026-17 |
| 巻番号（vol） | vol.126 |
| 号番号（no） | no.55(SRW), no.56(MWPTHz) |
| ページ範囲 | p.71 |
| ページ数 | 1 |
| 発行日 | 2026-05-28 (SRW, MWPTHz) |
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