| 研究会情報 |
| 研究会 |
ICD SDM ITE-IST |
| 開催期間 |
2026-08-04 - 2026-08-06 |
| 開催地（和） |
北海道大学理学部2号館 |
| 開催地（英） |
Hokkaido Univ, School of Science 2nd Bldg. |
| テーマ（和） |
アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） |
Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
SDM |
| 会議コード |
2026-08-ICD-SDM-IST |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル（和） |
非接触チップ間インターフェースを用いたDRAM-on-GPU集積向け三次元直交ダイ積層技術 |
| サブタイトル（和） |
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| タイトル（英） |
3D Orthogonal Die Stacking Technology for DRAM-on-GPU Integration Using Contactless Die-to-Die Interface |
| サブタイトル（英） |
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| キーワード(1)（和/英） |
三次元集積 / 3D integration |
| キーワード(2)（和/英） |
直交積層 / orthogonal stacking |
| キーワード(3)（和/英） |
DRAM-on-GPU / DRAM-on-GPU |
| キーワード(4)（和/英） |
磁界結合 / inductive coupling |
| キーワード(5)（和/英） |
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| キーワード(6)（和/英） |
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| キーワード(7)（和/英） |
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| キーワード(8)（和/英） |
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| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） |
御手洗 勇輝 / Yuki Mitarai / ミタライ ユウキ |
| 第1著者 所属（和/英） |
東京大学 (略称： 東大)
The Univiersity of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） |
黃 竑智 / Hung-Chih Huang / ファン フンチー |
| 第2著者 所属（和/英） |
東京大学 (略称： 東大)
The Univiersity of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） |
濱田 基嗣 / Mototsugu Hamada / ハマダ モトツグ |
| 第3著者 所属（和/英） |
東京大学 (略称： 東大)
The Univiersity of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） |
小菅 敦丈 / Atsutake Kosuge / コスゲ アツタケ |
| 第4著者 所属（和/英） |
東京大学 (略称： 東大)
The Univiersity of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第24著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第26著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第27著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第28著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第29著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第30著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第31著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第32著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第33著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第34著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第35著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第36著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第36著者 所属（和/英） |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2026-08-05 13:10:00 |
| 発表時間 |
45分 |
| 申込先研究会 |
SDM |
| 資料番号 |
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| 巻番号（vol） |
vol. |
| 号番号（no） |
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| ページ範囲 |
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| ページ数 |
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| 発行日 |
2026-07-28 (SDM, ICD) |