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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2026-08-05 13:10 ［招待講演］非接触チップ間インターフェースを用いたDRAM-on-GPU集積向け三次元直交ダイ積層技術 ○御手洗勇輝・黃 竑智・濱田基嗣・小菅敦丈（東大）  SDM2026-30 ICD2026-20 |
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| 抄録 | （和） | 生成AIの発展に伴いメモリウォールの克服が重要課題となり、メモリとプロセッサの三次元積層が注目されている。本講演では、積層技術「Massive Orthogonal Stacking Assembly of IC(MOSAIC)」により、メモリダイをGPUに対し直交方向に積層する手法を提案する。三次元積層で課題となる放熱に対し、高熱伝導シリコン基板の垂直配置によりピーク温度を抑制する。また、直交積層に伴う接合困難性を避けつつダイ間通信を可能にする非接触近接誘導結合インタフェースの適用例を示す。 |
| （英） | With the advancement of generative AI, overcoming the memory wall has become a critical challenge, and three-dimensional stacking of memory and processors has attracted attention. Based on the Massive Orthogonal Stacking Assembly of IC (MOSAIC), this work proposes a memory-on-GPU integration in which memory dies are stacked orthogonally onto the GPU. To address the heat-dissipation challenge in 3D stacking, a high-thermal-conductivity silicon substrate is placed vertically, suppressing the peak temperature. This work further presents an example application of a contactless proximity inductive-coupling interface that enables die-to-die communication while avoiding the bonding difficulties associated with orthogonal stacking. | |
| キーワード | （和） | 三次元集積 / 直交積層 / DRAM-on-GPU / 磁界結合 / / / / |
| （英） | 3D integration / orthogonal stacking / DRAM-on-GPU / inductive coupling / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 126, no. 137, SDM2026-30, pp. 34-39, 2026年8月. | |
| 資料番号 | SDM2026-30 | |
| 発行日 | 2026-07-28 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2026-30 ICD2026-20 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD SDM ITE-IST |
| 開催期間 | 2026-08-04 - 2026-08-06 |
| 開催地（和） | 北海道大学理学部2号館2-507 |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ, School of Science 2nd Bldg. Room2-507 |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2026-08-ICD-SDM-IST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 非接触チップ間インターフェースを用いたDRAM-on-GPU集積向け三次元直交ダイ積層技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | 3D Orthogonal Die Stacking Technology for DRAM-on-GPU Integration Using Contactless Die-to-Die Interface |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 三次元集積 / 3D integration |
| キーワード(2)（和/英） | 直交積層 / orthogonal stacking |
| キーワード(3)（和/英） | DRAM-on-GPU / DRAM-on-GPU |
| キーワード(4)（和/英） | 磁界結合 / inductive coupling |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 御手洗 勇輝 / Yuki Mitarai / ミタライ ユウキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univiersity of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 黃 竑智 / Hung-Chih Huang / ファン フンチー |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univiersity of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 濱田 基嗣 / Mototsugu Hamada / ハマダ モトツグ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univiersity of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小菅 敦丈 / Atsutake Kosuge / コスゲ アツタケ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univiersity of Tokyo (略称： UTokyo) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2026-08-05 13:10:00 |
| 発表時間 | 45分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2026-30, ICD2026-20 |
| 巻番号（vol） | vol.126 |
| 号番号（no） | no.137(SDM), no.138(ICD) |
| ページ範囲 | pp.34-39 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2026-07-28 (SDM, ICD) |
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