ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2026-08-27 13:30
表面粗さが異なる電気接点対の接触前後での表面形状の解析
鈴木優大関川純哉静岡大R2026-19 EMD2026-10 CPM2026-22 OPE2026-52 LQE2026-11
抄録 (和) 平面接点と曲面接点を接触荷重8Nで接触させ,接触前後の表面形状をレーザー顕微鏡により観察した.平面接点の粗さを変化させ,接触後の両接点表面の変形状態について調査した.接点対は直径5 mmの円柱であり,それらの端面を接触面とした.平面接点には銀を用い,曲面接点には銀又はタングステンを用いた.曲面接点はバフ研磨として粗さは一定とした.平面接点表面をバフ,#3000, #2000, #1000, #600, #240の6通りで研磨をして粗さを変えた.その結果,曲面接点を銀とした場合,バフ, #3000, #2000で研磨した平面接点表面に円形の窪みが形成された.一方,バフ以外の全ての粗さ条件で曲面接点に付着物が形成され,その高さは平面接点表面の最大高さRzが大きくなるにつれて1.01~2.45 mまでµmまで増加した.曲面接点をタングステンに変えて同様の実験を行った結果,#240以外のすべての条件で平面接点に接触痕が確認され,すべての粗さにおいて曲面接点には付着や変形は見られなかった. 
(英) Surface profiles before and after contact were observed using a laser microscope after a flat and a spherical contact were brought into contact under a load of 8 N. The diameter of the cylindrical contact pair is 5 mm, and their end faces were used as the contact surfaces. The surface roughness of the flat silver contact was varied, while the buff-polished spherical contact, made of either silver or tungsten, was kept at a constant roughness. The flat contact was polished using buff polishing and #3000, #2000, #1000, #600, and #240 abrasive papers. When the spherical contact was silver, circular indentations were formed on the flat contact polished with buff, #3000, and #2000. In contrast, material transfer was observed on the spherical contact under all polishing conditions except buff, and its height increased from 1.01 to 2.45 µm with increasing maximum surface height (Rz) of the flat contact. When the spherical contact was tungsten, contact marks were observed on the flat contact under all polishing conditions except #240, whereas no material transfer or deformation was observed on the spherical contact.
キーワード (和) 電気接点 / 表面粗さ / 接点表面 / / / / /  
(英) Electrical contact / Surface roughness / Contact surface / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 126, no. 152, EMD2026-10, pp. 7-12, 2026年8月.
資料番号 EMD2026-10 
発行日 2026-08-20 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2026-19 EMD2026-10 CPM2026-22 OPE2026-52 LQE2026-11

研究会情報
研究会 EMD R LQE OPE CPM  
開催期間 2026-08-27 - 2026-08-28 
開催地(和) 室蘭工業大学 
開催地(英) Muroran Institute of Technology 
テーマ(和) 受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般 
テーマ(英) Photodetectors, Modulators, Optical Electrical device packaging and reliability 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2026-08-EMD-R-LQE-OPE-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 表面粗さが異なる電気接点対の接触前後での表面形状の解析 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Analysis of Surface Morphology Before and After Contact in Electrical Contact Pairs with Different Surface Roughness 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 電気接点 / Electrical contact  
キーワード(2)(和/英) 表面粗さ / Surface roughness  
キーワード(3)(和/英) 接点表面 / Contact surface  
キーワード(4)(和/英) /  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 優大 / Yudai Suzuki / スズキ ユウダイ
第1著者 所属(和/英) 静岡大学 (略称: 静岡大)
Shizuoka University (略称: Shizuoka Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 関川 純哉 / Junya Sekikawa / セキカワ ジュンヤ
第2著者 所属(和/英) 静岡大学 (略称: 静岡大)
Shizuoka University (略称: Shizuoka Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2026-08-27 13:30:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMD 
資料番号 R2026-19, EMD2026-10, CPM2026-22, OPE2026-52, LQE2026-11 
巻番号(vol) vol.126 
号番号(no) no.151(R), no.152(EMD), no.153(CPM), no.154(OPE), no.155(LQE) 
ページ範囲 pp.7-12 
ページ数
発行日 2026-08-20 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会