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ハードウェアセキュリティ研究会 (HWS) (検索条件: 2024年度)
「from:2024-04-19 to:2024-04-19」による検索結果
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| HWS | 2024-04-19 14:10 |
東京 | 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［記念講演］ハードウェアセキュリティとトラスト ～ デジタルトラストとハードウェアセキュリティの素敵な関係 ～ ○松本 泰（JNSA）  HWS2024-1 |
デジタル社会におけるトラスト形成において重要な役割を果たすシステムのデジタルトラストについて説明する [more] | HWS2024-1 pp.1-2 |
| HWS | 2024-04-19 15:00 |
東京 | 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
サイドチャネル情報を用いた誤りバイト数推定に基づく故障利用攻撃の効率化に関する基礎検討 ○大貫和基・西山 輝・藤本大介・林 優一（奈良先端大） HWS2024-2 |
機器に対して電磁妨害波を印加することで、暗号モジュールに物理的に接近することなく秘密鍵解析に必要な特定のバイト数のみの誤... [more] | HWS2024-2 pp.3-7 |
| HWS | 2024-04-19 15:25 |
東京 | 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
FPGAにおけるリングオシレータ利用レーザー検知センサのAES回路への適用 ○林 俊吾・坂本純一・松本 勉（産総研/横浜国大） HWS2024-3 |
フォールト攻撃は動作中のデバイスに意図的に故障を発生させ内部の秘密情報を漏洩させる攻撃である．特にレーザーフォールト攻撃... [more] | HWS2024-3 pp.8-13 |
| HWS | 2024-04-19 16:00 |
東京 | 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
入出力回路からのバックスキャッタリングを用いた経年劣化検出手法に関する基礎検討 ○鍛治秀伍（奈良先端大）・衣川昌宏（福知山公立大）・藤本大介・林 優一（奈良先端大） HWS2024-4 |
半導体素子の偽造や複製、再利用などのフェイクチップがサプライチェーンの信用を脅かしている。なかでも、廃棄基板などから剥離... [more] | HWS2024-4 pp.14-17 |
| HWS | 2024-04-19 16:25 |
東京 | 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
裏面赤外観察による非破壊ハードウェアトロイ検査 ○坂本純一・堀 洋平・川村信一（産総研）・林 優一（奈良先端大）・永田 真（神戸大） HWS2024-5 |
ハードウェアトロイ（HT）検知はICサプライチェーンセキュリティを確保するための重要なトピックである．リバースエンジニア... [more] | HWS2024-5 pp.18-23 |
| HWS | 2024-04-19 16:50 |
東京 | 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
サプライチェーンリスクとハードウェアトロージャン対策 ○川村信一・松本 勉・吉田博隆（産総研）・植村泰佳（SCU）・永田 真（神戸大）・池田 誠（東大）・高野 健（リンテック） HWS2024-6 |
[more] | HWS2024-6 pp.24-29 |
| HWS | 2024-04-19 17:15 |
東京 | 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
半導体チップにおけるサプライチェーンセキュリティの脅威と対策設計技術の取組事例 ○永田 真（神戸大）・門田和樹（セカフィー）・林 優一（奈良先端大）・本間尚文（東北大） HWS2024-7 |
ICチップの真正性に関する半導体サプライチェーンのセキュリティ脅威と対策について、米国と欧州における研究開発や産業政策の... [more] | HWS2024-7 pp.30-33 |
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