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電子部品・材料研究会(CPM) [schedule] [select]
専門委員長 石井 清
副委員長 上村 喜一
幹事 松浦 徹, 豊田 誠治
幹事補佐 清水 英彦, 竹村 泰司

機構デバイス研究会(EMD) [schedule] [select]
専門委員長 曽根 秀昭
副委員長 長谷川 誠, 長瀬 亮
幹事 森井 真喜人, 河合 徹
幹事補佐 上野 貴博, 吉田 清

有機エレクトロニクス研究会(OME) [schedule] [select]
専門委員長 小野田 光宣
副委員長 工藤 一浩
幹事 久保田 徹, 臼井 博明

日時 2006年 6月30日(金) 10:10 - 17:05
議題 圧電デバイス・材料、強誘電体材料,有機エレクトロニクス、一般(材料デバイスサマーミーティング) 
会場名 機械振興会館 
住所 〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
交通案内 http://www.jspmi.or.jp/

6月30日(金) 午前 
10:10 - 17:05
(1) 10:10-10:35 In situ赤外分光測定による蒸着重合薄膜の構造解析に関する研究 仲尾建治田中邦明臼井博明東京農工大
(2) 10:35-11:00 反強誘電体NaNbO3セラミックスにおけるピエゾ誘電効果 遠藤尚之西軽精機)・窪 道明番場教子深海龍夫信州大
(3) 11:00-11:25 超音波モーター駆動用圧電振動子 深海龍夫桑田 寛番場教子信州大)・盛 建新高野勝好東光
(4) 11:25-11:50 石英基板上へのYIG系結晶薄膜の形成 野毛 悟宇野武彦神奈川工科大
  11:50-13:00 昼食 ( 70分 )
(5) 13:00-13:50 [特別講演]ユビキタスネット社会実現に向けたネットワーク基盤研究の取組(仮題)
○竹内 芳明(総務省情報通信政策局 技術政策課 研究推進室長)
  13:50-14:00 休憩 ( 10分 )
(6) 14:00-14:25 オリゴチオフェンを用いた二段階吸収ホログラフィック記録媒体 森 裕平神原浩久平林克彦NTT)・栗原 隆NTT/京大)・安達昌文佐々木 豊前田修一三菱化学)・清水正毅檜山為次郎京大
(7) 14:25-14:50 高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討 森井真喜人オムロン
(8) 14:50-15:15 新規π電子系有機化合物の二光子吸収特性 堀口嵩浩藤田静雄京大)・山雄健史堀田 収京都工繊大)・神原浩久栗原 隆中野秀俊森 裕平NTT)・大須賀篤弘長田裕也中條善樹京大)・秋山誠治前田修一三菱化学
(9) 15:15-15:40 ポリ3ヘキシルチオフェン薄膜形成と有機薄膜トランジスタへの応用 福田 永小島 崇植杉克弘室蘭工大
  15:40-15:50 休憩 ( 10分 )
(10) 15:50-16:15 ポリジメチルシラン及びポリジへキシルシラン薄膜の構造と物性 古川昌司大多英隆荒川 等安田 敬甲木昭彦九工大
(11) 16:15-16:40 含フッ素ポリイミドによる光導波路フィルムの特性 川上直美NTT-AT)・松浦 徹小林潤也NTT)・池田元昭工藤あや子NTT-AT)・栗原 隆NTT
(12) 16:40-17:05 定在波伝送線路を用いた導体材料の相互変調ひずみ評価 山本泰之久我宣裕横浜国大

講演時間
一般講演(25)発表 20 分 + 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
CPM 電子部品・材料研究会(CPM)   [今後の予定はこちら]
問合先 清水 英彦(新潟大学)
TEL 025-262-6811, FAX 025-262-6811
E--mail: engi-u

※[世話人]
宇野 武彦(神奈川工科大学)
TEL 046-291-3165, FAX 046-291-3165
E--mail: uele-it

深海 龍夫(信州大学)
TEL 026-269-5229, FAX 026-269-5220
E--mail: agipwcnshu-u 
お知らせ ◎CPM研究会ホームページ http://www.ieice.org/~cpm/jpn/
EMD 機構デバイス研究会(EMD)   [今後の予定はこちら]
問合先 長瀬 亮(NTTフォトニクス研究所)
TEL 046-240-2900、FAX 046-270-6421
E--mail: raecl 
お知らせ ◎EMD研究会に関する最新の情報は、http://www.ieice.org/es/emd/jpn/ をご参照ください。
OME 有機エレクトロニクス研究会(OME)   [今後の予定はこちら]
問合先 臼井 博明(東京農工大学)
TEL 042-388-7055、FAX 042-388-7055
E--mail: uicctuat 


Last modified: 2006-05-30 18:59:13


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