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集積回路研究会（ICD）

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専門委員長		中屋雅夫
副委員長		松澤昭
幹事		宮野信治，甲斐康司
幹事補佐		相本代志治，永田真

電子部品・材料研究会（CPM）

[schedule] [select]

専門委員長		石井清
副委員長		上村喜一
幹事		北本仁孝，松浦徹
幹事補佐		清水英彦

日時	2005年 9月 8日(木)　09:00 - 16:10 2005年 9月 9日(金)　09:00 - 17:00
議題	LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ：大塚寛治(明星大学))
会場名	機械振興会館
住所	〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8(芝公園,東京タワー向かい)
交通案内	最寄駅:JR浜松町、日比谷線神谷町駅、都営三田線御成門駅 https://www.ieice.org 参照

9月8日(木) 午前 09:00 - 10:15
(1)	09:00-09:25	ＦＣＢＧＡパッケージ基板の電気特性～ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較～	○堺　淳・中瀬康一郎（NEC）・本多広一（NECエレクトロニクス）・井上博文（NEC）
(2)	09:25-09:50	ポリイミド薄膜の１０GHz帯誘電特性の測定	○瀬川繁昌（ピーアイ技研）・伊藤佐千子・菊地克弥・所　和彦・仲川　博・青柳昌宏（産総研）
(3)	09:50-10:15	DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発	○中村　聡・須賀　卓（日立）・片桐光昭・西尾洋二・船場誠司・廣瀬行敏・伊佐　聡（エルピーダメモリ）
	10:15-10:30	休憩　（ 15分）
9月8日(木) 午前 10:30 - 11:45
(4)	10:30-10:55	チップ全面プローブ計測のための高精度マニピュレータの性能評価	○中田明良・板倉敬二郎・久保田　弘（熊本大）
(5)	10:55-11:20	磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化	○岩波瑞樹・星野茂樹・増田則夫（NEC）・岸　眞人（東大）・土屋昌弘（NICT）
(6)	11:20-11:45	組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法	○樋上喜信（愛媛大）・Kewal K Saluja（Univ. of Wisconsin-madision）・高橋　寛・小林真也・高松雄三（愛媛大）
	11:45-13:00	昼食　（ 75分）
9月8日(木) 午後 13:00 - 14:15
(7)	13:00-13:25	Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法	○阪本憲成・杉田憲彦・菊池隆文・田中英樹・赤沢　隆（ルネサステクノロジ）
(8)	13:25-13:50	次世代ＳｉＰに向けた適正配線構造に関する基礎検討	○安田尚平（メルコ・ディスプレイ・テクノロジー）・岩田剛治・佐藤了平（阪大）
(9)	13:50-14:15	スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討	阿部賢史・○山田英一・鈴木　豊・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）
	14:15-14:30	休憩　（ 15分）
9月8日(木) 午後 14:30 - 16:10
(10)	14:30-14:55	スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用	鈴木　豊・阿部賢史・○山田英一・秋山承太郎・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）
(11)	14:55-15:20	液晶ディスプレイによる微細パターン形成技術を用いたMOSデバイスの設計・試作	○中田明良・脇元　聡・久保田　弘（熊本大）
(12)	15:20-15:45	２ＧＨｚ帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール	○加屋野博幸（東芝）・大塚勇寿・鈴木政雄・石黒理也（東芝ディエムエス）・橋本龍典（東芝）
(13)	15:45-16:10	A CMOS Impulse Radio Ultra-Wideband Transceiver for 1Mb/s Data Communications and ±2.5cm Range Findings	○Takahide Terada・Shingo Yoshizumi・Muhammad Muqsith・Yukitoshi Sanada・Tadahiro Kuroda（Keio Univ.）
9月9日(金) 午前 09:00 - 10:40
(14)	09:00-09:50	［招待講演］高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討	○上田千寿（エー・イー・ティー・ジャパン）
(15)	09:50-10:15	高速差動バス配線の伝送特性解析	○常盤　豪・須藤俊夫（東芝）・鶴田信博（東芝デジタルメディアエンジニアリング）・西田義広（東芝）
(16)	10:15-10:40	配線長さによるパルス形状劣化の実測と原因推定	○藪内広一（EMテクノロジ）・宇佐美　保・秋山　豊・大塚寛治（明星大）
	10:40-10:55	休憩　（ 15分）
9月9日(金) 午前 10:55 - 11:45
(17)	10:55-11:20	Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects	○Hirokazu Ezawa・Masaharu Seto・Kazuhito Higuchi（Toshiba）
(18)	11:20-11:45	PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発	○塚田輝代隆（イビデン）
	11:45-13:00	昼食　（ 75分）
9月9日(金) 午後 13:00 - 14:15
(19)	13:00-13:25	半導体パッケージの同時スイッチングノイズ（SSN）とEMI	○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝）
(20)	13:25-13:50	信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認	○秋山　豊（明星大）・伊藤恒夫（エクセルサービス）・伊東恭二（ルネサス北セミコンダクタ）・大塚寛治（明星大）
(21)	13:50-14:15	Measurement of Inner-chip Variation and Signal Integrity By a 90-nm Large-scale TEG	○Masaharu Yamamoto（STARC）・Yayoi Hayasi・Hitoshi Endo（Hitachi ULSI）・Hiroo Masuda（STARC）
	14:15-14:30	休憩　（ 15分）
9月9日(金) 午後 14:30 - 15:20
(22)	14:30-15:20	［招待講演］オンチップ伝送線路配線技術	○益　一哉・岡田健一・伊藤浩之（東工大）
	15:20-15:30	休憩　（ 10分）
9月9日(金) 午後 15:30 - 17:00
(23)	15:30-17:00	[パネルディスカッション] チップ配線と実装配線の融合大塚寛治（明星大）・益一哉（東工大）・上田千寿（AET JAPAN）・吉田健人（SFT）・後藤公太郎（富士通）・江澤弘和（東芝）・須藤俊夫（東芝）

講演時間
一般講演	発表 20 分＋質疑応答 5 分
招待講演	発表 40 分＋質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
ICD	集積回路研究会（ICD） [今後の予定はこちら]
	問合先	宮野信治（東芝） Tel:044-548-2696 Fax:044-548-8324 E-: nba
CPM	電子部品・材料研究会（CPM） [今後の予定はこちら]
	問合先	北本仁孝（東京工業大学） TEL 045-924-5424, FAX 045-924-5433 E-: iem 松浦徹（ATR） TEL 0774-95-1173, FAX 0774-95-1178 E-: hmatr