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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| HWS, ICD (共催) [詳細] |
2019-11-01 16:50 |
大阪 | DNPなんばSSビル | 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み（I) ○川村信一・今福健太郎・坂根広史・堀 洋平（産総研）・永田 真（産総研/神戸大）・林 優一（産総研/奈良先端大）・松本 勉（産総研/横浜国大）  HWS2019-65 ICD2019-26 |
半導体チップ上や回路基板などに本来あってはならないハードウェア回路が挿入される脅威が問題となりつつある. 本稿ではそのよ... [more] | HWS2019-65 ICD2019-26 pp.47-52 |
| SDM | 2018-06-25 14:30 |
愛知 | 名古屋大学 VBL３F | ［依頼講演］ダイヤモンドデバイス応用研究の現状と課題：バルク・表面の結晶品質 ○加藤有香子（産総研）・滝沢耕平（東京都市大）・牧野俊晴・加藤宙光・小倉政彦・竹内大輔・山崎 聡（産総研）・野平博司（東京都市大） |
[more] | |
| PRMU, BioX (共催) |
2018-03-19 14:30 |
東京 | 青山学院大学 青山キャンパス | ［招待講演］労働集約型サービス産業における屋内測位技術の適用 ～ 外食産業を例として ～ ○新村 猛（立命館大）・大隈隆史（産総研） BioX2017-66 PRMU2017-202 |
先進国の産業構造は経済の成熟化に伴いモノ作りからサービス産業へとシフトしており，例えばアメリカでは約80%，日本ではGD... [more] | BioX2017-66 PRMU2017-202 pp.179-183 |
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