Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380
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R2009-17
IC/LSI高信頼性化のための良品解析
○味岡恒夫・石川純久・山田敬一（東レリサーチセンター）
pp. 1 - 6
R2009-18
アルミ電解コンデンサの短期試験方法に関する考察
○村上和也・安達健二（東芝）
pp. 7 - 11
R2009-19
X線透視による新しい故障解析技術の研究
○井原惇行・小林吉一（楠本化成）
pp. 13 - 18
R2009-20
電源用コネクタにおける接触不良についての原因分析 ～ メッキ厚不足による異種金属間接触形成の事例 ～
○久永光司（NECインフロンティア）
pp. 19 - 22
R2009-21
ソフトウェア信頼性のノンパラメトリック推定に関する考察
溝口真太郎・○土肥 正（広島大）
pp. 23 - 28
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．