| 講演抄録／キーワード |
| 講演名 |
2007-01-19 15:45
極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
一條清壽（東芝）・串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・○須藤俊夫（東芝） |
| 抄録 |
（和） |
プリント基板の電源・グラウンド層間に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組合せることにより、電源・グラウンド間のSパラ(S21)特性を数GHzまで、80dB以上の広帯域で高いアイソレーション特性が得られることが分かった。また電源・グラウンド面内の電位変動と、遠方放射ノイズとの関連性も評価した。 |
| （英） |
Wide-band decoupling property of power/ground structure of a printed circuit board is required for the high-speed digital applications. Low S21 property with around -60 dB can be obtained by simply using thin dielectric layer of 16 um. While, the EBG (electromagnetic bandgap) structure with relatively thick dielectric layer of 500 um showed the typical stop-band property. By combining ultra-thin dielectric layer and EBG structure, low S21 property with wideband upto several GHz range has been obtained along with high isolation property of more than -80dB. |
| キーワード |
（和） |
プリント板 / Sパラメータ / 同時スイッチングノイズ / 放射ノイズ / EBG構造 / 極薄絶縁層 / / |
| （英） |
PCB / S parameter / SSN / EMI / EBG structure / ultra-thin insulator / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 106, no. 467, CPM2006-153, pp. 137-142, 2007年1月. |
| 資料番号 |
CPM2006-153 |
| 発行日 |
2007-01-11 (CPM, ICD) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
| PDFダウンロード |
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| 研究会情報 |
| 研究会 |
ICD CPM |
| 開催期間 |
2007-01-18 - 2007-01-19 |
| 開催地（和） |
機械振興会館 |
| 開催地（英） |
Kika-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） |
LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般<オーガナイザ：益 一哉（東工大）> |
| テーマ（英） |
LSI system assembly and module/inteface technology, test, general |
| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
CPM |
| 会議コード |
2007-01-ICD-CPM |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル（和） |
極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性 |
| サブタイトル（和） |
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| タイトル（英） |
Wid eband Decoupling Properties by the Combination of Ultra-thin Insulator and EBG Structure |
| サブタイトル（英） |
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| キーワード(1)（和/英） |
プリント板 / PCB |
| キーワード(2)（和/英） |
Sパラメータ / S parameter |
| キーワード(3)（和/英） |
同時スイッチングノイズ / SSN |
| キーワード(4)（和/英） |
放射ノイズ / EMI |
| キーワード(5)（和/英） |
EBG構造 / EBG structure |
| キーワード(6)（和/英） |
極薄絶縁層 / ultra-thin insulator |
| キーワード(7)（和/英） |
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| キーワード(8)（和/英） |
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| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） |
一條 清壽 / Seiju Ichijo / |
| 第1著者 所属（和/英） |
（株）東芝 (略称： 東芝)
Toshiba Corp. (略称： Toshiba) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） |
串平 孝信 / Takanobu Kushihira / |
| 第2著者 所属（和/英） |
マニュファクチャリング・エンジニアリング・コーポレーション (略称： マニュファクチャリングソリューション)
Manufacturing Engineering Corp. (略称： MSC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） |
須藤 俊夫 / Toshio Sudo / |
| 第3著者 所属（和/英） |
（株）東芝 (略称： 東芝)
Toshiba Corp. (略称： Toshiba) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 講演者 |
第3著者 |
| 発表日時 |
2007-01-19 15:45:00 |
| 発表時間 |
25分 |
| 申込先研究会 |
CPM |
| 資料番号 |
CPM2006-153, ICD2006-195 |
| 巻番号（vol） |
vol.106 |
| 号番号（no） |
no.467(CPM), no.468(ICD) |
| ページ範囲 |
pp.137-142 |
| ページ数 |
6 |
| 発行日 |
2007-01-11 (CPM, ICD) |
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