| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2007-01-19 15:45 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性 一條清壽（東芝）・串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・○須藤俊夫（東芝） エレソ技報アーカイブへのリンク：  CPM2006-153 ICD2006-195 |
|
| 抄録 | （和） | プリント基板の電源・グラウンド層間に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組合せることにより、電源・グラウンド間のSパラ(S21)特性を数GHzまで、80dB以上の広帯域で高いアイソレーション特性が得られることが分かった。また電源・グラウンド面内の電位変動と、遠方放射ノイズとの関連性も評価した。 |
| （英） | Wide-band decoupling property of power/ground structure of a printed circuit board is required for the high-speed digital applications. Low S21 property with around -60 dB can be obtained by simply using thin dielectric layer of 16 um. While, the EBG (electromagnetic bandgap) structure with relatively thick dielectric layer of 500 um showed the typical stop-band property. By combining ultra-thin dielectric layer and EBG structure, low S21 property with wideband upto several GHz range has been obtained along with high isolation property of more than -80dB. | |
| キーワード | （和） | プリント板 / Sパラメータ / 同時スイッチングノイズ / 放射ノイズ / EBG構造 / 極薄絶縁層 / / |
| （英） | PCB / S parameter / SSN / EMI / EBG structure / ultra-thin insulator / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 106, no. 467, CPM2006-153, pp. 137-142, 2007年1月. | |
| 資料番号 | CPM2006-153 | |
| 発行日 | 2007-01-11 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2006-153 ICD2006-195 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD CPM |
| 開催期間 | 2007-01-18 - 2007-01-19 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kika-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般<オーガナイザ：益 一哉（東工大）> |
| テーマ（英） | LSI system assembly and module/inteface technology, test, general |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2007-01-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Wid eband Decoupling Properties by the Combination of Ultra-thin Insulator and EBG Structure |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | プリント板 / PCB |
| キーワード(2)（和/英） | Sパラメータ / S parameter |
| キーワード(3)（和/英） | 同時スイッチングノイズ / SSN |
| キーワード(4)（和/英） | 放射ノイズ / EMI |
| キーワード(5)（和/英） | EBG構造 / EBG structure |
| キーワード(6)（和/英） | 極薄絶縁層 / ultra-thin insulator |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 一條 清壽 / Seiju Ichijo / |
| 第1著者 所属（和/英） | （株）東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corp. (略称： Toshiba) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 串平 孝信 / Takanobu Kushihira / |
| 第2著者 所属（和/英） | マニュファクチャリング・エンジニアリング・コーポレーション (略称： マニュファクチャリングソリューション) Manufacturing Engineering Corp. (略称： MSC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 須藤 俊夫 / Toshio Sudo / |
| 第3著者 所属（和/英） | （株）東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corp. (略称： Toshiba) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第4著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第5著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第6著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第7著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第8著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第9著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第10著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第12著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第13著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第3著者 |
| 発表日時 | 2007-01-19 15:45:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2006-153, ICD2006-195 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | no.467(CPM), no.468(ICD) |
| ページ範囲 | pp.137-142 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2007-01-11 (CPM, ICD) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]