| 講演抄録／キーワード |
| 講演名 |
2007-01-19 09:25
高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
○重藤暁津・伊藤寿浩・須賀唯知（東大） |
| 抄録 |
（和） |
本報告では，超低プロファイルCuバンプレス電極の10umピッチ直接接続を表面活性化常温接合法の適用により実現した事例とその要素技術について述べる．バンプレスインタコネクトにおいてはCMPによるCu電極の平坦化が必須であるため，表面形状と酸化・吸着の観点からCMP-Cuの接合条件を明確にした．また，ダマシン手法とRIEの応用により製作したバンプレスモデル電極を±1umの実装精度で接続するプロセスを開発し，数ミリオーム以下の低い接触抵抗値を得た．さらに，実用可能性の基礎的検証として，薄型実デバイスとインターポーザの接続やウエハスケールの超多ピン接合への展開を図った． |
| （英） |
We report the studies on the ultra-fine pitch Cu bumpless interconnect relating to the direct bonding of CMP-Cu done by the surface activated bonding (SAB) method. Since the quality of bonding in the SAB method is strongly affected by contact and cleanness of a surface, we clarified the relationship between those conditions and Ar beam irradiation. We also developed a highly accurate SAB process for the bumpless test vehicles fabricated by the applied damascene process, then realized a 10-um-pitch interconnection together with considerably low contact resistance. Furthermore, a wafer-scale high-density bonding and the bonding between thin devices were carried out as a preliminary feasibility study. |
| キーワード |
（和） |
バンプレスインタコネクト / 表面活性化常温接合法 / CMP-Cu / / / / / |
| （英） |
Bumpless Interconnect / surface activated bonding (SAB) / CMP-Cu / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 106, no. 467, CPM2006-142, pp. 77-81, 2007年1月. |
| 資料番号 |
CPM2006-142 |
| 発行日 |
2007-01-11 (CPM, ICD) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
| PDFダウンロード |
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| 研究会情報 |
| 研究会 |
ICD CPM |
| 開催期間 |
2007-01-18 - 2007-01-19 |
| 開催地（和） |
機械振興会館 |
| 開催地（英） |
Kika-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） |
LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般<オーガナイザ：益 一哉（東工大）> |
| テーマ（英） |
LSI system assembly and module/inteface technology, test, general |
| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
CPM |
| 会議コード |
2007-01-ICD-CPM |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル（和） |
高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト |
| サブタイトル（和） |
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| タイトル（英） |
Ultra-Fine Pitch Cu Bumpless Interconnect for High Density System Integration |
| サブタイトル（英） |
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| キーワード(1)（和/英） |
バンプレスインタコネクト / Bumpless Interconnect |
| キーワード(2)（和/英） |
表面活性化常温接合法 / surface activated bonding (SAB) |
| キーワード(3)（和/英） |
CMP-Cu / CMP-Cu |
| キーワード(4)（和/英） |
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| キーワード(5)（和/英） |
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| キーワード(6)（和/英） |
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| キーワード(7)（和/英） |
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| キーワード(8)（和/英） |
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| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） |
重藤 暁津 / Aktisu Shigetou / シゲトウ アキツ |
| 第1著者 所属（和/英） |
東京大学 (略称： 東大)
the University of Tokyo (略称： Univ. of Tokyo) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） |
伊藤 寿浩 / Toshihiro Itoh / イトウ トシヒロ |
| 第2著者 所属（和/英） |
東京大学 (略称： 東大)
the University of Tokyo (略称： Univ. of Tokyo) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） |
須賀 唯知 / Tadatomo Suga / |
| 第3著者 所属（和/英） |
東京大学 (略称： 東大)
the University of Tokyo (略称： Univ. of Tokyo) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2007-01-19 09:25:00 |
| 発表時間 |
25分 |
| 申込先研究会 |
CPM |
| 資料番号 |
CPM2006-142, ICD2006-184 |
| 巻番号（vol） |
vol.106 |
| 号番号（no） |
no.467(CPM), no.468(ICD) |
| ページ範囲 |
pp.77-81 |
| ページ数 |
5 |
| 発行日 |
2007-01-11 (CPM, ICD) |
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