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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2008-01-18 16:10 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価 ○松嶋道也（阪大）・浜野寿之（エスペックテストセンター）・安田清和・藤本公三（阪大）  CPM2007-148 ICD2007-159 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2007-148 ICD2007-159 |
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| 抄録 | （和） | 車載用電子機器の信頼性は，自動車そのものの安全性に繋がり非常に重要であるが，一般の家電と異なり温度，振動，湿度など厳しい環境ストレス下で使用され，特に熱と振動が主な電子デバイス接合部の故障原因となっている．はんだ材料の降伏応力の温度依存性を考慮して塑性ひずみを求解することで，従来温度サイクル負荷による塑性ひずみと疲労寿命の関係を表すCoffin-Mansonタイプの寿命予測式を用いて常温及び高温における振動負荷に対する寿命評価が可能であることを示した．また，損傷部分のはんだ組織における相の粗大化など，振動負荷と温度サイクル負荷はそれぞれ異なる特徴を持っており，熱負荷による組織変化に伴う材料の機械的特性変化を考慮した寿命評価の必要性を示した． |
| （英） | The reliability of electronics solder joints is evaluated for each individual stress even if the electronics devices are used in complex circumstances. Thermal stress and vibration stress are the main factors of the solder joint failure. We investigated the relationship between the plastic strain range caused by vibration load and fatigue life in order to confirm the applicability of the power law to the reliability evaluation for vibration stress at room temperature and at high temperatures. We also indicated the necessity of a reliability evaluation method considering the mechanical property changes of the material with the metal structure change caused by the thermal cycle loading. The fatigue life against the vibration stress after thermal cycle loading decreased more than the damage estimated by the cumulative damage rule. We showed the direction of the reliability evaluation of lead free solder joint against vibration load under thermal circumstance as a complex circumstance. | |
| キーワード | （和） | 鉛フリーはんだ実装部 / 車載電子機器 / 振動負荷 / 塑性ひずみ範囲 / 信頼性評価 / 熱環境負荷 / / |
| （英） | lead-free soldering joints / in-car electronics / vibration stress / plastic strain range / reliability evaluation / thermal circumstance / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 107, no. 425, CPM2007-148, pp. 117-122, 2008年1月. | |
| 資料番号 | CPM2007-148 | |
| 発行日 | 2008-01-10 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2007-148 ICD2007-159 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2007-148 ICD2007-159 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM ICD |
| 開催期間 | 2008-01-17 - 2008-01-18 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | ＬＳＩシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般：特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」（オーガナイザ：須藤俊夫先生（芝浦工業大学 ）） |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2008-01-CPM-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Reliability evaluation of lead free solder joint against vibration load under thermal circumstance |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 鉛フリーはんだ実装部 / lead-free soldering joints |
| キーワード(2)（和/英） | 車載電子機器 / in-car electronics |
| キーワード(3)（和/英） | 振動負荷 / vibration stress |
| キーワード(4)（和/英） | 塑性ひずみ範囲 / plastic strain range |
| キーワード(5)（和/英） | 信頼性評価 / reliability evaluation |
| キーワード(6)（和/英） | 熱環境負荷 / thermal circumstance |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松嶋 道也 / Michiya Matsushima / マツシマ ミチヤ |
| 第1著者 所属（和/英） | 大阪大学 (略称： 阪大) Osaka Uinversity (略称： Osaka Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 浜野 寿之 / Toshiyuki Hamano / ハマノ トシユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | エスペックテストセンター (略称： エスペックテストセンター) ESPEC Test Center (略称： ESPEC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 安田 清和 / Kiyokazu Yasuda / ヤスダ キヨカズ |
| 第3著者 所属（和/英） | 大阪大学 (略称： 阪大) Osaka Uinversity (略称： Osaka Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤本 公三 / Kozo Fujimoto / フジモト コウゾウ |
| 第4著者 所属（和/英） | 大阪大学 (略称： 阪大) Osaka Uinversity (略称： Osaka Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2008-01-18 16:10:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2007-148, ICD2007-159 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | no.425(CPM), no.426(ICD) |
| ページ範囲 | pp.117-122 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2008-01-10 (CPM, ICD) |
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