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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-12-02 16:00 ［パネル討論］EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 ～ 実装サイドからチップ設計への提言 ～ ○大坂英樹（日立）・浅井秀樹（静岡大）・伊部英史（日立）・齊藤義行（パナソニック）・原田高志（NEC）・高橋成正（日本IBM）  CPM2009-142 ICD2009-71 |
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| 抄録 | （和） | 高速化、高機能化するシステムＬＳＩを目標通り動かし、性能を最大に引き出すためには、そのチップの実装状態が決定的に重要になる。このため、超高速伝送や高密度実装での信号品質の確保（シグナルインテグリティ）や電源品質の確保（パワーインテグリティ）など、チップ設計と実装設計との協調設計が重要であり、さらには、最終製品の電磁ノイズ規制を満たす、いわゆるＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）問題もチップの設計段階で考慮する必要があろう。本パネルディスカッションでは、システムＬＳＩやその他半導体の性能を最大限に引き出し安定動作させるためのチップ設計が実装サイドから見てどうあるべきかを議論いただく。 |
| （英） | Nowadays, a JISSO design is very important to get the target performance out of a system LSI. More specifically, co-design among chip, package and board is necessary in the point view of not only signal integrity, power integrity but also EMC (Electromagnetic Compatibility). This panel session is focused on and discussed about what the desirable chip design of system LSI and other semiconductor chips to get maximum performance with stable operation on the equipment or system loaded in the JISSO-side standpoint. | |
| キーワード | （和） | システムLSI / シグナルインテグリティ / パワーインテグリティ / ＥＭＣ / 協調設計 / / / |
| （英） | System LSI / signal integrity / power integrity / Electromagnetic Compatibility / co-design / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 317, CPM2009-142, pp. 47-49, 2009年12月. | |
| 資料番号 | CPM2009-142 | |
| 発行日 | 2009-11-25 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2009-142 ICD2009-71 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
| 開催期間 | 2009-12-02 - 2009-12-04 |
| 開催地（和） | 高知市文化プラザ |
| 開催地（英） | Kochi City Culture-Plaza |
| テーマ（和） | デザインガイア2009 ―VLSI設計の新しい大地― |
| テーマ（英） | Design Gaia 2009 ―New Field of VLSI Design― |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2009-12-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 |
| サブタイトル（和） | 実装サイドからチップ設計への提言 |
| タイトル（英） | EMC Circuit Design and Jisso Design for System LSI |
| サブタイトル（英） | Proposal for Circuit Design Managing EMC and Jisso Issue from Jisso-side |
| キーワード(1)（和/英） | システムLSI / System LSI |
| キーワード(2)（和/英） | シグナルインテグリティ / signal integrity |
| キーワード(3)（和/英） | パワーインテグリティ / power integrity |
| キーワード(4)（和/英） | ＥＭＣ / Electromagnetic Compatibility |
| キーワード(5)（和/英） | 協調設計 / co-design |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大坂 英樹 / Hideki Osaka / オオサカ ヒデキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日立製作所 (略称： 日立) HITACHI Limited (略称： HITACHI Ltd.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 浅井 秀樹 / Hideki Asai / アサイ ヒデキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 静岡大学 (略称： 静岡大) Shizuoka University (略称： Shizuoka Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 伊部 英史 / Hidefumi Ibe / イベ ヒデフミ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日立製作所 (略称： 日立) HITACHI Limited (略称： HITACHI Ltd.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 齊藤 義行 / Yoshiyuki Saito / サイトウ ヨシユキ |
| 第4著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 原田 高志 / Takashi Harada / ハラダ タカシ |
| 第5著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 (略称： NEC) NEC (略称： NEC) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高橋 成正 / Narimasa Takahashi / タカハシ ナリマサ |
| 第6著者 所属（和/英） | 日本アイ・ビー・エム (略称： 日本IBM) IBM Japan (略称： IBM Japan) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-12-02 16:00:00 |
| 発表時間 | 60分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2009-142, ICD2009-71 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.317(CPM), no.318(ICD) |
| ページ範囲 | pp.47-49 |
| ページ数 | 3 |
| 発行日 | 2009-11-25 (CPM, ICD) |
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