講演抄録/キーワード |
講演名 |
2018-12-06 17:10
III-V/Siハイブリッド集積に向けた二段テーパ構造の高光結合効率 ○菊地健彦(住友電工/東工大)・鈴木純一・立花文人(東工大)・井上尚子・八木英樹(住友電工)・Moataz Eissa・御手洗拓矢・雨宮智宏・西山伸彦・荒井滋久(東工大) OPE2018-129 LQE2018-139 SIPH2018-45 エレソ技報アーカイブへのリンク:OPE2018-129 LQE2018-139 |
抄録 |
(和) |
III-V族半導体から成るアクティブ素子とSiフォトニクスのハイブリッド集積技術は,小型,高速かつ,低消費電力な次世代の光集積回路実現に向けて有望である.我々はこれまでに, 窒素プラズマ活性化接合を用いてGaInAsP/Silicon-On-Insulatorハイブリッド集積光素子を実現している.今後の更なる素子の高性能化に向けては, InP系活性領域とSi導波路との光結合の高効率化が課題となっていた.本稿では,Si導波路とIII-V/Siハイブリッド部の光結合部分をi線ステッパプロセス作製法を用いて二段テーパ構造とすることにより,86%の高効率結合を実現したのでご報告する. |
(英) |
The hybrid integration utilizing III-V based active devices with Si-Photonics is very attractive to realize new-generation photonic integrated circuits (PICs) with a small-footprint, high-speed response, and low power dissipation. GaInAsP/ Silicon-On-Insulator (SOI) hybrid photonic integrations have been realized using N2 plasma activated bonding (PAB) processes. In addition, high optical coupling efficiency between the InP-based active section and Si-waveguides is a key issue for the realization of high-performance photonic devices. High optical coupling efficiency between them of 86% was realized by using the i-line stepper lithography process. |
キーワード |
(和) |
III-V/Siハイブリッド集積 / 二段テーパ導波路構造 / プラズマ活性化接合 / InP / Siフォトニクス / / / |
(英) |
III-V/Si hybrid integration / Double taper-type coupler structure / Plasma activated bonding / InP / Si-Photonics / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 118, no. 348, OPE2018-129, pp. 161-164, 2018年12月. |
資料番号 |
OPE2018-129 |
発行日 |
2018-11-29 (OPE, LQE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
OPE2018-129 LQE2018-139 SIPH2018-45 エレソ技報アーカイブへのリンク:OPE2018-129 LQE2018-139 |