| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2020-01-28 13:00
[招待講演]重アンモニアを用いた高信頼性メモリセル絶縁膜の形成 ○野口将希・磯貝達典・山下博幸・澤 敬一・藤塚良太・山中孝紀・岡田俊祐・青山知憲・相宗史記・阿部淳子・小川義宏・中川聖士・宮島秀史(キオクシア) SDM2019-82 |
| 抄録 |
(和) |
信頼性の高い不揮発性メモリを実現するために、メモリセル絶縁膜の電荷保持特性の向上が望まれている。セル絶縁膜の一部であるトンネル絶縁膜(TNL-SiON)と電荷蓄積膜(CT-SiN)の原子層堆積中において、アンモニア(NH3)の代わりに重アンモニア(ND3)を窒化剤として用いることで、膜中のダングリングボンドを水素ではなく重水素で終端することに成功した。本報では、重アンモニアを用いたSiON膜とSiN膜について、膜中の重水素に関する物理解析結果を報告する。さらに、重アンモニアを用いて成膜したTNL-SiON膜およびCT-SiN膜を適用したMONOSキャパシタを作製し、書込み・消去動作に対する電気ストレス耐性や電荷保持特性が向上した結果も報告する。 |
| (英) |
For high reliability non-volatile memory cell dielectrics, hydrogen-free deuterated tunnel SiON and charge-trap SiN films are demonstrated. By using deuterated ammonia (ND3) instead of ammonia (NH3) as nitridation species in ALD cycles, an ultra-high deuterium/hydrogen ratio has been successfully obtained in both films, and these films showed good endurance for program / erase stress and data retention properties in MONOS capacitors. |
| キーワード |
(和) |
セル信頼性 / 重アンモニア / 重水素 / 水素 / 原子層堆積 / 電荷保持特性 / / |
| (英) |
Reliability / ND3 / Deuterium / Hydrogen / ALD / Data Retention / DR / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 119, no. 397, SDM2019-82, pp. 1-4, 2020年1月. |
| 資料番号 |
SDM2019-82 |
| 発行日 |
2020-01-21 (SDM) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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SDM2019-82 |