| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2020-11-26 15:50
Mist-CVD法によるAl2O3絶縁膜を用いたAlGaN/GaN MIS-HEMTの電気特性 ○ロー ルイ シャン・永瀬 樹・バラトフ アリ・アスバル ジョエル タクラ・徳田博邦(福井大)・葛原正明(関西学院大)・谷田部然治・内藤健太・本山智洋・中村有水(熊本大) ED2020-13 CPM2020-34 LQE2020-64 |
| 抄録 |
(和) |
近年、ミスト化学気相成長(mist-CVD)法を用いて原子層堆積法と同等の膜質を有する Al2O3アモルファス薄膜の形成例が報告されている。本研究ではmist-CVD 法により堆積したAl2O3をゲート絶縁膜に採用した AlGaN/GaN MIS-HEMTを作製した。Mist₋Al2O3 MIS-HEMTはフォワードゲートリーク電流を抑制することができ、SG-HEMTより高い最大ドレイン電流が得られた。さらにmist-Al2O3 MIS キャパシタを試作し、絶縁膜/AlGaN界面特性の評価を行った。ヒステリシスのない伝達特性と容量–電圧特性が得られ、mist-Al2O3/AlGaN界面は良好な特性を有していることが示唆された。 |
| (英) |
We have fabricated AlGaN/GaN metal-insulator-semiconductor high-electron mobility transistors (MIS-HEMTs) using Al2O3 gate dielectric deposited by mist chemical vapor deposition (mist-CVD) technique. The mist-Al2O3 MISHEMTs exhibited highly improved performance compared with the Schottky-gate devices. We obtained practically hysteresis-free transfer curves and capacitance-voltage profiles from the fabricated mist-Al2O3 MIS-HEMTs suggesting high interfacial quality of the mist-Al2O3/AlGaN structure. |
| キーワード |
(和) |
ミスト CVD / AlGaN/GaN高電子移動度トランジスタ / Al2O3絶縁膜 / / / / / |
| (英) |
Mist-CVD / AlGaN/GaN HEMT / Al2O3 insulator / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 120, no. 254, ED2020-13, pp. 49-52, 2020年11月. |
| 資料番号 |
ED2020-13 |
| 発行日 |
2020-11-19 (ED, CPM, LQE) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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