講演抄録/キーワード |
講演名 |
2023-06-09 12:50
FR-4基板のリバースエンジニアリングモデルを用いたFDTD解析手法 ○井出隼人(長野高専)・北澤太基・林 優一(奈良先端大)・春日貴志(長野高専) EMCJ2023-19 |
抄録 |
(和) |
情報機器に実装されている外部接続用のUSBやHDMIコネクタの通信速度が高速化している.しかしながら,実使用環境下でコネクタ端子部が相互干渉した場合,内部端子の接続状況を正確に把握することが困難である.本研究では,実モデルのSI (Signal Integrity) やEMI(Electromagnetic Interference)解析をするために,CT-Scanを用いて電子デバイスの3Dモデルを作成して,電磁界解析に組み込むことを目標としている.本報告では,実測や解析データが十分存在している差動線路モデルをCT-Scanで撮像し,FDTD解析に組み込む手法について検討した.CT-Scanで差動線路モデルを作成し,stlデータを取得する.その後,FDTD解析で組み込むラスターデータへ変換した.CT-Scanの画像に歪みやノイズが存在するため,ラスターデータへ変換した際にθ方向のズレのため解析モデルが構築できない.また,基板の歪みや線路の厚み,線路の水平,線路のエッジの凹凸が与える解析への影響を検討した.線路の厚みは特性インピーダンスや差動インピーダンスの不整合要因となる.線路の水平やエッジの凹凸は基板構造の非対称性に影響するため,コモンモード成分を増大させることが明らかとなった. |
(英) |
The communication speed of USB and HDMI connectors for external electronic devices mounted on information equipment has increased. However, when the connector terminals interfere with each other in the actual usage environment, it is difficult to accurately grasp the contact state of the internal terminals. In this research, in order to perform SI and EMI analysis of actual models, 3D models of electronic devices are made by CT-Scan, and are incorporated them into electromagnetic analysis. In this report, a CT-scan image of a differential line model with sufficient actual measurement and analysis data is examined, and a method of incorporating it into the FDTD analysis is examined. Create a differential line model with CT-Scan and acquire stl data. After that, it was converted to raster data to be incorporated in FDTD analysis. Since the CT-Scan image contains distortion and noise, it is not possible to construct an analysis model due to the shift in the q direction when converting to raster data. In addition, the effects of substrate distortion, line thickness, line horizontality, and line edge unevenness on the analysis were investigated. The thickness of the line becomes a factor of mismatching of characteristic impedance and differential impedance. It was clarified that the unevenness of the horizontal and edge of the line affects the asymmetry of the substrate structure and increases the common mode component. |
キーワード |
(和) |
CT-Scan / FR-4基板 / FDTD法 / ミックスモードSパラメータ / / / / |
(英) |
CT-Scan / FR-4 substrate / FDTD metod / mixed-mode S-parameters / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 123, no. 72, EMCJ2023-19, pp. 36-41, 2023年6月. |
資料番号 |
EMCJ2023-19 |
発行日 |
2023-06-02 (EMCJ) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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EMCJ2023-19 |
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