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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-07-31 17:00 ［招待講演］ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開 ○日暮栄治・竹内 魁（東北大）  CPM2023-17 |
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| 抄録 | （和） | 近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能半導体デバイスの実現に，接合技術が重要な役割を果たすと期待され，注目を集めている．特に，ヘテロジニアス集積に向けて，残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっている。本稿では，常温・低温接合技術に焦点を当て，最近の電子デバイスへの研究トピックスを紹介する． |
| （英） | In recent years, bonding technology has attracted much attention and has become increasingly important to realize high-performance multifunctional semiconductor devices that feature small size, low power consumption, high thermal dissipation, and high output power and so on. In particular, the room-temperature or low-temperature bonding technology with advanced features such as low thermal damage and low residual stress is today becoming a key technology for heterogeneous integration. This paper focuses on the room-temperature or low-temperature bonding technology and introduces recent research topics in electronic devices. | |
| キーワード | （和） | ヘテロジニアス集積 / 常温接合 / 低温接合 / 表面活性化接合 / / / / |
| （英） | Heterogeneous Integration / Room-temperature Bonding / Low-temperature Bonding / Surface Activated Bonding / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 142, CPM2023-17, pp. 21-24, 2023年7月. | |
| 資料番号 | CPM2023-17 | |
| 発行日 | 2023-07-24 (CPM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2023-17 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
| 開催期間 | 2023-07-31 - 2023-08-01 |
| 開催地（和） | 北見工業大学 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 電子部品・材料，一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2023-07-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Progress and future perspective of room-temperature bonding technologies for heterogeneous integration |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ヘテロジニアス集積 / Heterogeneous Integration |
| キーワード(2)（和/英） | 常温接合 / Room-temperature Bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 低温接合 / Low-temperature Bonding |
| キーワード(4)（和/英） | 表面活性化接合 / Surface Activated Bonding |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 日暮 栄治 / Eiji Higurashi / ヒグラシ エイジ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 竹内 魁 / Kai Takeuchi / タケウチ カイ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-07-31 17:00:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2023-17 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.142 |
| ページ範囲 | pp.21-24 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-07-24 (CPM) |
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