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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-08-01 11:10 量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価 ○田口美里・高橋亮蔵（神戸大）・加藤薫子・楠野順弘（日立）・三木拓司・永田 真（神戸大）  SDM2023-37 ICD2023-16 |
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| 抄録 | （和） | 近年，次世代型計算機として量子コンピュータが注目を集めているが，現代のスーパーコンピュータを凌ぐほどの演算能力を有する量子コンピュータの実現のためには，基本単位である「量子ビット」の大規模集積が必須となる．本研究では，量子コンピュータ向けの実装方式として，量子ビットチップをシリコンインターポーザ上に積層するパッケージング構造を提案した．さらに，シリコン方式の量子コンピュータの特徴に着目し，量子ビット近傍にインターフェース素子を配置する構造を提案している．加えて，本稿では，180nmプロセスにて試作したインターポーザチップとインターフェースチップをフリップチップ積層した構造において，極低温（20 mK ~ 100 mK）に冷却した際の導通特性評価および断面構造評価を実施したので報告する． |
| （英） | Quantum Computers are the most promising technologies to archive more complex calculations. At the same time, much large-number qubits are required to surpasses the performance of classical supercomputers. This paper presents the packaging structure by flip-chip stacking qubit chip on a silicon interposer, which has also interface chips or circuits, for large-scale quantum computer, and the conduction characteristics and cross-sectional structure of flip-chip silicon interposer which was cooled to cryogenic temperature (20 mK ~ 100 mK). Interface chip and silicon interposer were manufactured in 180 nm CMOS process in this work. The interposer was cooled to cryogenic temperature, and we confirmed the conduction via flip-chip stacked interface chip. | |
| キーワード | （和） | 量子コンピュータ / フリップチップ実装 / シリコンインターポーザ / / / / / |
| （英） | Quantum Computer / Flip-Chip Packaging / Silicon Interposer / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 144, ICD2023-16, pp. 10-13, 2023年8月. | |
| 資料番号 | ICD2023-16 | |
| 発行日 | 2023-07-25 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2023-37 ICD2023-16 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM ICD ITE-IST |
| 開催期間 | 2023-08-01 - 2023-08-03 |
| 開催地（和） | 北海道大学 情報教育館 3F |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ. Multimedia Education Bldg. 3F |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2023-08-SDM-ICD-IST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation on Flip-Chip Packaging for Quantum Computers at Cryogenic Temperature |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 量子コンピュータ / Quantum Computer |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ実装 / Flip-Chip Packaging |
| キーワード(3)（和/英） | シリコンインターポーザ / Silicon Interposer |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田口 美里 / Misato Taguchi / タグチ ミサト |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高橋 亮蔵 / Ryozo Takahashi / タカハシ リョウゾウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 加藤 薫子 / Masako Kato / カトウ マサコ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社日立製作所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd (略称： Hitachi, Ltd) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 楠野 順弘 / Nobuhiro Kusuno / クスノ ノブヒロ |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社日立製作所 (略称： 日立) Hitachi, Ltd (略称： Hitachi, Ltd) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ |
| 第5著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第6著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-08-01 11:10:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SDM2023-37, ICD2023-16 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.143(SDM), no.144(ICD) |
| ページ範囲 | pp.10-13 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-07-25 (SDM, ICD) |
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