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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-10-27 10:30 SiおよびN添加ダイヤモンドライクカーボン膜の機械的特性および耐熱性 ○山崎雄也・佐々木祐弥・中澤日出樹（弘前大）  MRIS2023-17 CPM2023-51 OME2023-38 |
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| 抄録 | （和） | 希釈ガスにH2およびArを用いたプラズマ化学気相成長法によりシリコンおよび窒素を共添加したダイヤモンドライクカーボン(Si-N-DLC)膜を作製し、水素流量比[H2/(H2+Ar)]が化学結合状態、内部応力、機械的特性および耐熱性に与える影響について調べた。水素流量比の増加に伴い臨界荷重(密着性)は増加し、これは内部応力の減少に起因すると考えられる。摩擦係数および比摩耗量は水素流量比に対してほぼ一定であった。摩擦係数および比摩耗量は、水素流量比に関わらず550°Cの熱処理ではほとんど変化しなかったが、600°Cの熱処理では高い水素流量比において増加傾向を示した。これは膜中の結合水素量が比較的高いため水素脱離が生じて、膜構造が変化したためであると考えられる。 |
| （英） | Silicon- and nitrogen-doped diamond-like carbon (Si–N–DLC) films have been deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition using H2 and Ar as the dilution gases. We investigated the effects of hydrogen flow ratio [H2/(H2+Ar)] on the mechanical properties and heat resistance of the films. As the H2 flow ratio increased, the critical load (adhesion) increased, resulting from a decrease in internal stress. When the hydrogen flow ratio varied, the friction coefficient and specific wear rate remained almost unchanged. Although the friction coefficient and specific wear rate changed little after heat treatment at 550°C regardless of hydrogen flow ratio, those of the films heat-treated at 600°C tended to increase at higher hydrogen flow ratios. This is probably due to changes in the film structure caused by hydrogen desorption. | |
| キーワード | （和） | ダイヤモンドライクカーボン / プラズマ化学気相成長 / 機械的特性 / 耐熱性 / / / / |
| （英） | Diamond-like carbon / Plasma-enhanced chemical vapor deposition / Mechanical properties / Heat resistance / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 123, no. 230, CPM2023-51, pp. 33-36, 2023年10月. | |
| 資料番号 | CPM2023-51 | |
| 発行日 | 2023-10-19 (MRIS, CPM, OME) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MRIS2023-17 CPM2023-51 OME2023-38 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MRIS CPM ITE-MMS OME |
| 開催期間 | 2023-10-26 - 2023-10-27 |
| 開催地（和） | 新潟大学(駅南キャンパスときめいと) |
| 開催地（英） | Niigata Univ. Ekiminami Campus |
| テーマ（和） | スピントロニクス・固体メモリ・機能性材料・薄膜プロセス・材料・デバイス＋一般 |
| テーマ（英） | Spintronics, Solid State Memory, Functional material, Thin film process, Material, Devices, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2023-10-MRIS-CPM-MMS-OME |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | SiおよびN添加ダイヤモンドライクカーボン膜の機械的特性および耐熱性 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Mechanical properties and heat resistance of Si- and N-doped diamond-like carbon films |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ダイヤモンドライクカーボン / Diamond-like carbon |
| キーワード(2)（和/英） | プラズマ化学気相成長 / Plasma-enhanced chemical vapor deposition |
| キーワード(3)（和/英） | 機械的特性 / Mechanical properties |
| キーワード(4)（和/英） | 耐熱性 / Heat resistance |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山崎 雄也 / Yuya Yamazaki / ヤマザキ ユウヤ |
| 第1著者 所属（和/英） | 弘前大学 (略称： 弘前大) Hirosaki University (略称： Hirosaki Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐々木 祐弥 / Yuya Sasaki / ササキ ユウヤ |
| 第2著者 所属（和/英） | 弘前大学 (略称： 弘前大) Hirosaki University (略称： Hirosaki Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中澤 日出樹 / Hideki Nakazawa / ナカザワ ヒデキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 弘前大学 (略称： 弘前大) Hirosaki University (略称： Hirosaki Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-10-27 10:30:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | MRIS2023-17, CPM2023-51, OME2023-38 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | no.229(MRIS), no.230(CPM), no.231(OME) |
| ページ範囲 | pp.33-36 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-10-19 (MRIS, CPM, OME) |
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